求0.65mm pitch BGA的布线经验

Frank.Tsang

jimmy 发表于 2012-12-26 20:11
+ \/ N# U* E" J1 U0 |* l1 S20/12走不出来线。

+ m2 t% N1 Y) h将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

jimmy

Frank.Tsang 发表于 2012-12-27 15:49
& B/ K9 Z$ L8 w/ P2 z, e  N1 [将BGA BALL改成0.27大小,BGA区域用0.45/0.25的孔

" k# |) l$ p7 d- `过孔与过孔之间用多大的线宽？

jimmy

黑色的幽默 发表于 2012-12-26 20:22
如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个 ...

0 ^3 d/ w8 j. k2 w# l8 _4 G- c4 UBGA Routing Guide
' B* e% q; t2 R6 z' p
  W' D) Z: {$ z# x+ ]

黑色的幽默

jimmy 发表于 2012-12-27 16:29
# q, s2 }, o$ I  N! x3 G* ~BGA Routing Guide

1 j, |- P& S9 w0 o多谢JIMMY

ttgoer

1、PAD缩小，然后走4/4
2、孔8/12，目前正规点的厂家，0.2的孔是没太大的问题，但注意板厚与孔径的比，太大会有问题
3 W8 b% X, [8 h* ~& W$ m  B

zzlbingding

我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8/12我看做不了，即便能做也不能量产。

zzlbingding

另外，我这边做MID时吃过0.65mmBGA的亏,因为板子较狭长（100*80mm左右，1mm板厚，TG135），BGA在中央！样片贴片不良率超3成！板厂和贴片厂都是规模不小的量产厂。而BGA是做球径0.3mm的（11.8mil），后来改为0.32mm基本解决，最终改为0.33mm（13mil）。所以这跟PCB板厚与尺寸，板材TG值，制程（无铅炉温更高些）等都有所关联。如果做小尺寸板，应该0.3mm可以，没试。

xiaoyilong2010

好，赞一个，虽然我没布过，来这里学学也好

tase

感谢各位的宝贵经验

a582485415

学习学习
2 e, \) I/ Q' D2 m2 W, C8 Z

DIY民工

zzlbingding 发表于 2013-1-3 11:29
8 f1 @' m8 r, f6 B4 N我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8 ...

如果用你说的8/15的通孔 ，线宽线距如何设置？
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