求0.65mm pitch BGA的布线经验

wkls201 · 发表于 2011-7-14 20:56

学习了

haijunstar · 发表于 2011-7-15 09:28

没看明白，上面BGA substrate是什么，有BGA的脚有什么关系吗

dzgking · 发表于 2012-10-12 13:27

学习了,要设计这样的板子

ggbingjie · 发表于 2012-10-12 14:05

我也没看懂这个图是什么意思，大侠帮忙解释下

wang525@ · 发表于 2012-10-13 09:42

好东东，果断收下

yangyabo02 · 发表于 2012-11-28 11:46

haijunstar 发表于 2011-7-12 15:29 + a7 @1 c8 I& m
谢谢jimmy ,我已经这样做了，我把球改为12，孔还是打的16/8的孔，然后下面两层往外引，里面的往里面引，因为 ...

你好，很感兴趣你的设计，现在我有个疑问想了解一下，你打16/8mil的孔，按照4mil的间距4mil的线，两个孔之见在内层是无法走线的，希望你指点一下

haijunstar · 发表于 2012-12-25 16:53

yangyabo02 发表于 2012-11-28 11:46 8 R: ?( @4 u$ N! _
你好，很感兴趣你的设计，现在我有个疑问想了解一下，你打16/8mil的孔，按照4mil的间距4mil的线，两个孔之 ...

你可以错开打孔啊，我们那个芯片中间有几排是没有焊盘的，所以焊盘可以像最外面的焊盘那样拉出来打孔啊

yangyabo02 · 发表于 2012-12-26 08:45

这样的话也就是一排孔要占2排打孔通道了，如果BGA要求全扇出，会比较困难，对吧

yangyabo02 · 发表于 2012-12-26 08:58

haijunstar 发表于 2012-12-25 16:53 " \; X2 o4 S" O
你可以错开打孔啊，我们那个芯片中间有几排是没有焊盘的，所以焊盘可以像最外面的焊盘那样拉出来打孔啊

另外你中间的焊盘有没有需要引出的引脚呢，是不是全是电源和地引脚呢

willyeing · 发表于 2012-12-26 09:27

caiyongsheng 发表于 2011-7-14 09:44 1 L( x' [3 C, |, V& F& t
请看下图，你就知道为什么焊盘要比球的直径要小了。

请问一下，为啥solder mask的开窗为啥要比land pad大呀。搞不明白，目前我遇到的正好相反有何道理。

jimmy · 发表于 2012-12-26 13:27

willyeing 发表于 2012-12-26 09:27 6 N* J( \8 f8 c
请问一下，为啥solder mask的开窗为啥要比land pad大呀。搞不明白，目前我遇到的正好相反有何道理。

小间距的BGA的solder mask可以不补偿

Frank.Tsang · 发表于 2012-12-26 16:48

16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线

willyeing · 发表于 2012-12-26 17:30

jimmy 发表于 2012-12-26 13:27
" p- m) `% I; X/ s {& C Y小间距的BGA的solder mask可以不补偿

Jimmy版主啥意思，不明白有图有真像吗

jimmy · 发表于 2012-12-26 20:11

Frank.Tsang 发表于 2012-12-26 16:48
16/8的孔会较明显较大地增加你板子的成本，建议改成20/12,按3/3出线

20/12走不出来线。

黑色的幽默 · 发表于 2012-12-26 20:22

如何根据BGA pad的大小和间距，设置fanout via的大小，设置走线线宽和间距？？？求解，大侠有什么资料么没个模型，想不出来怎么选择

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