微电子器件可靠性的失效分析

八戒爱电子

本次课主要内容：
/ j. R/ `& z2 U. g: R& a
第四章 失效分析
5 T! ~/ P+ i5 l( {) |4.1 失效模式与失效机理
4.2 失效模型
4.3 失效分析的内容与程序
4.4 微分析的物理基础
$ z- t* i6 @& Y) @9 E& k  h" D) g
补充材料：失效分析图片

; V: ]. _, E" S# P本次课要点：
1、失效模式与失效机理定义区别
6 V8 }) B, R, t# t# L9 K1 J6 h2、了解几种失效模型；
3、掌握失效分析基本原则程序；
4、了解微分析技术的物理基础。

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2021-10-9 10:07 上传

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5 \0 [6 e7 X1 T8 E) v# ], w# C
0 V# Z0 t1 C' O

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串联模型——绳子从最细处断
% ~/ y, u1 R+ o# \" D5 N) K这个模型很重要

行者～ABC

有的失效可恢复(如雪崩击穿)，有的不可恢复(如ESD)，不可恢复的每次损伤都有影响，累积起来最终导致器件失效。
步进应力和序进应力试验就是以这种模型为依据。
( J8 H9 x& t% M1 d4 D2 k6 e4 Y7 n      (应力不增加额外的失效模式)

ad_gao

先做外部分析，后做内部(解剖)分析

瞪郜望源_21

不错不错，分析的很是到位，内容全面丰富，很有指导和实用性，学习下