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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素有哪些?

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发表于 2021-10-8 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素有哪些?
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2#
发表于 2021-10-8 17:03 | 只看该作者
PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、 锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素

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3#
发表于 2021-10-8 17:10 | 只看该作者
电路板上的定位基准点不清晰9 F' s. T5 [* k% n

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4#
发表于 2021-10-8 17:13 | 只看该作者
电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正
. R6 \% {% l3 V. n

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发表于 2021-10-8 17:14 | 只看该作者
电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位3 V' c& A6 L; V* c% A8 ^

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6#
发表于 2021-10-8 17:17 | 只看该作者
印刷机的光学定位系统故障* N% e8 W0 Q3 M4 K

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7#
发表于 2021-10-8 17:26 | 只看该作者
焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合7 r  j) _1 T0 \2 J7 Q$ r
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    8#
    发表于 2021-10-8 19:47 | 只看该作者
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