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焊锡膏与焊锡膏印刷存在的问题及解决办法

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发表于 2021-10-8 13:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.1 p  z5 f( z+ y- I5 z. O$ m7 ^
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解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸。
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2#
发表于 2021-10-8 16:59 | 只看该作者
涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀

该用户从未签到

3#
发表于 2021-10-8 17:26 | 只看该作者
选用活性较高的焊锡膏可以解决" x- {; n8 ~' o' z! O
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-1-1 15:26
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    [LV.9]以坛为家II

    4#
    发表于 2021-10-9 08:36 | 只看该作者
    LZ辛苦,学习学习
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