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PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误，导致贴片产生不良现象。那么，Pcba加工会出现哪些不良现象？6 F$ C) o! s7 f/ B5 I$ W2 N
R9 s# V1 U M# \& _- g1、翘立0 H' t6 {( W& f/ W+ [1 e' a
产生的原因：铜铂两边大小不一产生拉力不均； 预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均； 锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。
, U! D k! G1 x; k+ i2 a9 \& P3 A" f( ~6 l$ _) F6 _4 c. I
2、短路
0 v1 U2 y4 V6 w4 d+ C. I# [6 ^% r产生的原因：钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 回焊炉升温过快导致短路；元件贴装偏移导致短路；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）导致短路等。
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$ r: t- E' _' F- J0 z/ e7 z7 d3、偏移
: _5 {0 |; b# h! B& N产生的原因：电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位等。
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4、缺件
( T; B% T3 j7 _* e" @产生的原因：真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良； 贴装高度设置不当等。# F4 }7 P# D0 P: ?4 O
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5、空焊
- t% X( b4 \" Q8 E5 m产生的原因：锡膏活性较弱； 钢网开孔不佳； 铜铂间距过大或大铜贴小元件； 刮刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快等。
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, C. v( J& M6 A+ J2 o以上就是Pcba加工会出现的不良现象的介绍，希望能帮助到大家。
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发表于 2021-10-8 11:25
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