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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-9-30 17:41 编辑 % r9 L- }2 F$ Y* q. |0 G
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" r4 [' V2 e# o, _2 T: j& E本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行概括说明。 " {! q7 K3 f4 c5 Q k) B
01-虚焊 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: 元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。 印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
& F9 O' o; v# u& J* _ ?6 E02-焊料堆积 外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。 危害:机械强度不足,可能虚焊。 原因分析: 焊料质量不好。 焊接温度不够。 焊锡未凝固时,元器件引线松动。" N4 [$ y1 `+ p' b+ C4 X
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03-焊料过多
" ?% b* V7 k1 b$ v% T0 W+ l5 n/ T外观特点:焊料面呈凸形。 危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。 原因分析:焊锡撤离过迟。
& @7 d* q6 z7 o% R04-焊料过少 外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 危害:机械强度不足。 原因分析: 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 助焊剂不足。 焊接时间太短。
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05-松香焊
- d, L# z8 X0 n0 |* Y外观特点:焊缝中夹有松香渣。 危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。 原因分析: 焊机过多或已失效。 焊接时间不足,加热不足。 表面氧化膜未去除。0 a, u& y& v3 F: h' l
0 k& Z7 w2 y* d/ W+ {06-过热
+ I3 _- |; |7 G g7 \6 w9 U3 }外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。 危害:焊盘容易剥落,强度降低。 原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。 & N* J- C' k5 F- ~. L
07-冷焊 外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。 危害:强度低,导电性能不好。 原因分析:焊料未凝固前有抖动。
( w+ |& a0 k; R08-浸润不良 外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。 危害:强度低,不通或时通时断。 原因分析: 焊件清理不干净。 助焊剂不足或质量差。 焊件未充分加热。
7 K2 D' u$ n( w09-不对称 外观特点:焊锡未流满焊盘。 危害:强度不足。 原因分析: 焊料流动性不好。 助焊剂不足或质量差。 加热不足。 ' a$ d: J2 n& w4 X6 O1 O0 M8 m8 Y
10-松动 外观特点:导线或元器件引线可移动。 危害:导通不良或不导通。 原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 引线未处理好(浸润差或未浸润)。
" H; E1 x0 Y/ Y11-拉尖 外观特点:出现尖端。 危害:外观不佳,容易造成桥接现象。 原因分析: 助焊剂过少,而加热时间过长。 烙铁撤离角度不当。 ; N/ b I0 t7 {
12-桥接 外观特点:相邻导线连接。 危害:电气短路。 原因分析: 焊锡过多。 烙铁撤离角度不当。
4 K* A2 x- M- N. J6 a& T. I1 f1 d13-针孔 外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。 危害:强度不足,焊点容易腐蚀。 原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
' {0 @- C1 H; i6 Q* N/ h+ {$ R0 O; i14-气泡 外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。 危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。 原因分析: 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。 4 `$ n3 J# u1 q. o# q5 W R2 {6 g
15-铜箔翘起 外观特点:铜箔从印制板上剥离。 危害:印制板已损坏。 原因分析:焊接时间太长,温度过高。
1 c7 X. B! X# @1 E16-剥离 外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。 危害:断路。 原因分析:焊盘。 & j5 k X' ?- n. D
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