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PCB焊接中常见的16种焊接缺陷

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发表于 2021-9-30 15:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-9-30 17:41 编辑 $ P' T2 q5 r$ e% v6 F
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. ~3 O: ^0 l8 R# m4 M
本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行概括说明。
. X2 ]" V1 H5 j; L9 r
01-虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
! _, ~4 k& B8 M* E' u5 W$ O  T8 x
02-焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:
焊料质量不好。
焊接温度不够。
焊锡未凝固时,元器件引线松动。: J% k  d/ O; I0 e; [+ `' M) h
7 V3 ]8 d* ~/ E5 {* k5 A  d
03-焊料过多
; Q+ P1 E7 A, X7 l4 e* d! F* ^# V
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊锡撤离过迟。

- K, a+ X0 d( _5 C
04-焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足。
原因分析:
焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
助焊剂不足。
焊接时间太短。
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05-松香焊. k  r; K% D5 q+ L8 R7 o) l% i
外观特点:焊缝中夹有松香渣。
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析:
焊机过多或已失效。
焊接时间不足,加热不足。
表面氧化膜未去除。
) t! O& a2 R3 I6 H8 s+ m. e0 Q: E8 n1 ^& I# h* P
06-过热
" r  z9 y3 \0 \# T# O) @
外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
危害:焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
+ W9 {& S. }' q+ J! _
07-冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
危害:强度低,导电性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖动。

" I7 k# ^7 ]7 U- }* Y5 p4 N
08-浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:强度低,不通或时通时断。
原因分析:
焊件清理不干净。
助焊剂不足或质量差。
焊件未充分加热。

" x* @( k/ a8 E* m+ K
09-不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。
危害:强度不足。
原因分析:
焊料流动性不好。
助焊剂不足或质量差。
加热不足。
( `+ I+ n" A$ Q* H
10-松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。
危害:导通不良或不导通。
原因分析:
焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
引线未处理好(浸润差或未浸润)。

- R9 i, b& i' o: ^
11-拉尖
外观特点:出现尖端。
危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析:
助焊剂过少,而加热时间过长。
烙铁撤离角度不当。
: r: A" \- T, a* \
12-桥接
外观特点:相邻导线连接。
危害:电气短路。
原因分析:
焊锡过多。
烙铁撤离角度不当。

* H& y) h6 g5 c: ?* F7 T) ^
13-针孔
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
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14-气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析:
引线与焊盘孔间隙大。
引线浸润不良。
双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
4 q  r: O% D( _9 s) o: M' S
15-铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。
危害:印制板已损坏。
原因分析:焊接时间太长,温度过高。

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16-剥离
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害:断路。
原因分析:焊盘。

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发表于 2021-9-30 17:40 | 只看该作者
过热会造成焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙

该用户从未签到

3#
发表于 2021-10-16 19:50 | 只看该作者
结合案例讲讲
  • TA的每日心情
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    [LV.10]以坛为家III

    4#
    发表于 2021-10-19 14:29 | 只看该作者
    不错不错,汇总的内容很是全面,很有参考价值
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