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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-9-30 17:41 编辑
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本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行概括说明。
3 p; W6 q; S" U9 k5 ^" W) j01-虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： 元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 ( p+ r' C7 O; B% I' J/ K' q7 d
02-焊料堆积 外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。 危害：机械强度不足，可能虚焊。 原因分析： 焊料质量不好。 焊接温度不够。 焊锡未凝固时，元器件引线松动。
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7 I. f' K9 Y4 Y/ l03-焊料过多+ H! c& i1 Y/ b2 ]' Z. z6 a
外观特点：焊料面呈凸形。 危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。 原因分析：焊锡撤离过迟。
2 e. y0 Y# Z0 E4 f04-焊料过少 外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 危害：机械强度不足。 原因分析： 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 助焊剂不足。 焊接时间太短。3 P' u/ a3 n" ~
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05-松香焊; d+ k( A" m5 F* R' @
外观特点：焊缝中夹有松香渣。 危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。 原因分析： 焊机过多或已失效。 焊接时间不足，加热不足。 表面氧化膜未去除。- X0 S& r. U( K% s' I
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06-过热
% r, F% y' }, ?外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 危害：焊盘容易剥落，强度降低。 原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
( c0 p/ p* q5 y) _& Q07-冷焊 外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。 危害：强度低，导电性能不好。 原因分析：焊料未凝固前有抖动。
6 F+ T3 ]. b7 _/ @; B08-浸润不良 外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。 危害：强度低，不通或时通时断。 原因分析： 焊件清理不干净。 助焊剂不足或质量差。 焊件未充分加热。 % R& _, G/ [3 M- i0 O, G8 T
09-不对称 外观特点：焊锡未流满焊盘。 危害：强度不足。 原因分析： 焊料流动性不好。 助焊剂不足或质量差。 加热不足。
2 S( L9 A- X3 J [; e3 E, f10-松动 外观特点：导线或元器件引线可移动。 危害：导通不良或不导通。 原因分析： 焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 引线未处理好（浸润差或未浸润）。 * e0 o+ n! M6 ~
11-拉尖 外观特点：出现尖端。 危害：外观不佳，容易造成桥接现象。 原因分析： 助焊剂过少，而加热时间过长。 烙铁撤离角度不当。 : o% P( [& v9 b" ^7 p# q
12-桥接 外观特点：相邻导线连接。 危害：电气短路。 原因分析： 焊锡过多。 烙铁撤离角度不当。
0 P( Q+ X$ V6 C2 r13-针孔 外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。 危害：强度不足，焊点容易腐蚀。 原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。 / @. a% \+ E1 P# t7 ]/ F! L
14-气泡 外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。 危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。 原因分析： 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。 7 K0 P2 u6 s3 m, W1 ^: Y: B
15-铜箔翘起 外观特点：铜箔从印制板上剥离。 危害：印制板已损坏。 原因分析：焊接时间太长，温度过高。
- W* N; W+ u9 p8 w$ `8 S9 C. |16-剥离 外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。 危害：断路。 原因分析：焊盘。 m1 r4 B: y2 C1 O1 L" ]
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发表于 2021-9-30 15:50
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