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PCB焊接中常见的16种焊接缺陷

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发表于 2021-9-30 15:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-9-30 17:41 编辑 % r9 L- }2 F$ Y* q. |0 G

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" r4 [' V2 e# o, _2 T: j& E
本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行概括说明。
" {! q7 K3 f4 c5 Q  k) B
01-虚焊
外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
危害:不能正常工作。
原因分析:
元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

& F9 O' o; v# u& J* _  ?6 E
02-焊料堆积
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:
焊料质量不好。
焊接温度不够。
焊锡未凝固时,元器件引线松动。" N4 [$ y1 `+ p' b+ C4 X
0 _4 x7 |1 S8 @, l& z' u6 v
03-焊料过多
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外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
原因分析:焊锡撤离过迟。

& @7 d* q6 z7 o% R
04-焊料过少
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足。
原因分析:
焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
助焊剂不足。
焊接时间太短。
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05-松香焊
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外观特点:焊缝中夹有松香渣。
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
原因分析:
焊机过多或已失效。
焊接时间不足,加热不足。
表面氧化膜未去除。0 a, u& y& v3 F: h' l

0 k& Z7 w2 y* d/ W+ {06-过热
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外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
危害:焊盘容易剥落,强度降低。
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
& N* J- C' k5 F- ~. L
07-冷焊
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
危害:强度低,导电性能不好。
原因分析:焊料未凝固前有抖动。

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08-浸润不良
外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:强度低,不通或时通时断。
原因分析:
焊件清理不干净。
助焊剂不足或质量差。
焊件未充分加热。

7 K2 D' u$ n( w
09-不对称
外观特点:焊锡未流满焊盘。
危害:强度不足。
原因分析:
焊料流动性不好。
助焊剂不足或质量差。
加热不足。
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10-松动
外观特点:导线或元器件引线可移动。
危害:导通不良或不导通。
原因分析:
焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
引线未处理好(浸润差或未浸润)。

" H; E1 x0 Y/ Y
11-拉尖
外观特点:出现尖端。
危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
原因分析:
助焊剂过少,而加热时间过长。
烙铁撤离角度不当。
; N/ b  I0 t7 {
12-桥接
外观特点:相邻导线连接。
危害:电气短路。
原因分析:
焊锡过多。
烙铁撤离角度不当。

4 K* A2 x- M- N. J6 a& T. I1 f1 d
13-针孔
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。

' {0 @- C1 H; i6 Q* N/ h+ {$ R0 O; i
14-气泡
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
原因分析:
引线与焊盘孔间隙大。
引线浸润不良。
双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
4 `$ n3 J# u1 q. o# q5 W  R2 {6 g
15-铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离。
危害:印制板已损坏。
原因分析:焊接时间太长,温度过高。

1 c7 X. B! X# @1 E
16-剥离
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
危害:断路。
原因分析:焊盘。
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发表于 2021-9-30 17:40 | 只看该作者
过热会造成焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙

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3#
发表于 2021-10-16 19:50 | 只看该作者
结合案例讲讲
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.10]以坛为家III

    4#
    发表于 2021-10-19 14:29 | 只看该作者
    不错不错,汇总的内容很是全面,很有参考价值
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