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在PCB打样中，由于技术要求以及制作能力上的差异，有很多特殊工艺，技术门槛较高、操作难度较大、成本高、周期长。
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$ q" }% B& O6 G6 ~7 l$ ^1、阻抗控制
( K* e6 `/ h) ^$ ^- g8 @& B" Y# _当数字信号于板上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象；这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。+ g% h5 @" O( S* X8 T @
% Z+ n& p3 r7 K! ~2 ~/ a! {2、HDI盲埋孔
9 C! M: V4 J1 \( J7 f; q/ b0 d盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到；埋孔是在内层过孔，孔的上下两面都在板子内部层。盲埋孔的应用，极大地降低HDI（高密度互连）PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，降低成本，同时也使设计工作更加简便快捷。4 y( O& y) H- w! O3 P+ k4 P+ n
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3、厚铜板
`% b i/ v' A( J+ e' n& K- G在FR-4外层粘合一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板。厚铜板具有极好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子产品拥有更长的使用寿命，并对产品的体积精简化有很大帮助。, m7 e4 G/ ?* ~7 E
0 o$ ~# w! K5 k4、多层特殊叠层结构/ w' X, t0 T7 ?* h+ \
层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层特殊叠层结构。) P4 I7 c1 L% }+ z
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5、电镀镍金/金手指+ G4 n5 Z% E2 t; ]" V- r
电镀镍金，是指通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，称为硬金；使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，有效防止铜和其他金属的扩散，且适应热压焊与钎焊的要求。镀层均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。; ]7 `& e2 I- g/ _/ V
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6、化镍钯金 e, C2 b9 Q7 G# N
化镍钯金，就是在PCB打样中，采用化学的方法在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。它通过10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层，使PCB板材达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。
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7、异形孔3 B4 x! H2 E' R/ y
PCB制作常遇到非圆形孔的制作，称为异形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、锯齿形孔等，主要分为孔内有铜（PTH）、孔内无铜（NPTH）两种。
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5 c' z3 q9 x8 D: u3 A8、控深槽
6 k/ j) ~& Q: z# V随着电子产品多元化的发展，特殊的凹型固定元器件逐渐运用到PCB设计上，从而产生了控深槽。
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发表于 2021-9-30 11:00
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