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必须掌握的PCB制造基础知识

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发表于 2021-9-29 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

$ N( N0 B( s( Z8 ?
作为一名优秀的PCB设计工程师,首先要掌握这些PCB制造基础知识。
; Z8 v! u  X5 O/ y
PCB设计师是硬件设计的一个细分工种,从硬件开发流程来看,上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂,因此PCB设计师要了解上下游工序的相关基础知识。

) R2 _6 \# b/ \' m+ D9 j
一、PCB制造流程

/ n3 E- N; t* g0 N% @/ ]0 K
4 ]# N2 S6 H8 Q* p
单/双面PCB制造流程示意图

( @$ f! _* }0 r$ N- \6 a) b; T0 X$ O, \; n6 e$ F8 o
多层PCB制造流程示意图
二、PCB板材种类
' u# S" z7 }: a# h- Z: \8 v, Y' \; x7 Y2 ?
1、覆铜板(CCL)分类
/ @; \4 K# Y" C" X3 Z: J: m! |& g刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。
/ r8 U8 _  q& l- y. O& O* C6 f6 X6 V' u: V
2、基板材料
2 V& P. X2 w( F( R- ?$ j(1)主要生产原材料; A, [" z3 d1 E$ w
a、通常使用电子级的无碱玻璃布,常用型号有1080、2116、7826等。
; e& t$ r' c/ ob、浸渍纤维纸
1 C: W7 X. v0 W+ ~9 E8 ]: A* kc、铜箔: t  h! s/ \3 k/ g3 D1 `2 I& y- h
+ n6 \5 k9 g# ^+ `; e8 [* F$ q
按铜箔的制法分类:压延铜箔和电解铜箔7 i: N; N' X9 G7 ?( y, w
铜箔的标准厚度有:18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)* a4 R2 w9 \: S
其他规格:12um(1/3OZ)及高厚度铜箔4 u& m5 S7 c5 E$ |7 s
; l+ v# X1 d/ g
(2)纸基板8 \  ~: A* L! R! }2 L
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号
3 i- Q+ M) L& z1 A
! e# v3 W2 v. D4 v: ~$ @; U! Q(3)玻璃布基
2 L: Y" f) D" G2 b% B5 l& n最常用的是FR-4玻纤布基CCL,它的基本配方是以低溴环氧树脂(双酚A型)为主树脂,以双氰胺为环氧固化剂,以多元胺类为促进剂,是目前PCB生产中用量最大的原材料。3 P- N+ V5 t4 F5 d: F, b
5 J0 e* X# l1 Z
FR-4常用增强材料为E型玻纤布,常用牌号有7628、2116、1080等,常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um" d$ T) @2 ^3 J' N. t# C

; T. B  S; ?" w9 v+ zFR-4般分为:
' ^, m) G( A1 ^% b9 EFR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。( R1 D) e4 g( u" g0 L6 [# D
* @1 \5 b% g- [0 J
FR-4板料的一般技术指标有:) V6 @1 M/ v" _: a- @5 C+ z
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。2 k0 m/ ~! E6 l) G& F9 ^

! W( \1 r# S3 j; g! `, L(4)复合基CCL
$ C! i( d4 ?+ ]2 \主要分为CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻纤无纺布芯)两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料,其各种使用性能和FR-4相差不大,各有优缺点,主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。9 X7 P& [0 W2 ?9 k
CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。) o  b$ |3 s5 M4 l4 N
" S* e  {# d5 `  t1 |! |
(5)半固化片( Prepreg或PP)
# T5 J7 W  p- Q  ^- f7 mPP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。0 A1 V  K! |5 i) s% C3 t' b
" E) p9 a; I6 w  c9 \
FR-4型PP,是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂,树脂结构为支链状的聚合体。3 A+ X, {8 ?) {. j$ r! B+ M

* x1 j* z* ~& g/ c+ j- J常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等,分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
6 N$ x! w1 T3 b/ b, H  Q4 P5 o% R  a% N" x, B0 [  R% L. V
PP的各项技术指标如下:
, Q: g6 u: i5 k) @! q; j5 a# v含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
( w( V+ U( q1 H/ ~2 C( H! G8 j" E/ a# K* N
PP的新品种:Tg PP、低介电常数PP、高耐CAF PP、高尺寸稳定性PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色PP、附树脂铜箔(RCC)等
% U2 \* u' P: m: \0 }
$ J1 W7 S, \4 o) K1 c. D' z(6)挠性CCL(FCCL)
. v, W, V- s; d) ~4 B8 w分类% B0 \; l& S: H! I
按介质基材分:PI和PET. T+ {6 B* Q5 b0 C9 f9 b3 U* T& n
按阻燃性能分:阻燃型和非阻燃型- {+ J  m4 y" \8 j" [
按制造工艺分:两层法和三层法
5 p' \/ u7 M2 ]* @) s, H原材料1 G2 D& U- W! L8 U3 l) |
a、介质基片:Pl、PET薄膜胶片,一般要求具有良好的可挠曲性;+ R- y) l% ]8 U- Q. A6 L3 g
b、金属导体箔:普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔,一般要求具有良好的延展性,常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um;9 e+ U$ d- @, t/ `" n
c、胶粘剂:PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类,一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数,常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
' L. p  [2 b) h8 O. H. b
9 }( G* z! e7 l. F: o' B
三、PCB板材型号种类
* s$ d/ y" M. Z
+ q3 e2 C' {; s& n/ l. \
0 {* A0 R# T0 ]
  T& t- B: L: j, g* O" u

: s$ `  L* L4 j7 Z/ X5 ^6 E' j
. M& W% u2 k4 ?( M# m1 L" ]

评分

参与人数 1威望 +5 收起 理由
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  • TA的每日心情
    无聊
    2024-3-28 15:27
  • 签到天数: 33 天

    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2021-9-29 15:19 | 只看该作者
    666666666666
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-14 15:33
  • 签到天数: 131 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2021-9-29 17:25 | 只看该作者
    good ddddddd

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2022-8-31 13:17 | 只看该作者
    good materails
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-4 15:20
  • 签到天数: 1160 天

    [LV.10]以坛为家III

    5#
    发表于 2022-8-31 15:32 | 只看该作者
    不错不错,很是专业和地道深刻,学习下

    点评

    大家好!很多年没有过来论坛了,大家过的还好吗?工作顺利开心吗?  详情 回复 发表于 2023-12-14 23:03
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-3-29 15:12
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    7#
    发表于 2023-2-10 15:54 | 只看该作者
    内容过于简单了点,我需要一份详细一点的资料
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-4 15:20
  • 签到天数: 1160 天

    [LV.10]以坛为家III

    8#
    发表于 2023-2-13 14:30 | 只看该作者
    不错,真材实料小火慢炖,味美料足,尝鲜

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2023-12-14 23:03 | 只看该作者
    瞪郜望源_21 发表于 2022-8-31 15:32# {# b. u7 l/ U+ ]$ l& b
    不错不错,很是专业和地道深刻,学习下

    ' M6 T" Q" \  O9 V 大家好!很多年没有过来论坛了,大家过的还好吗?工作顺利开心吗?; v; u1 D* D" T, x/ \3 G
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