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$ N( N0 B( s( Z8 ?作为一名优秀的PCB设计工程师,首先要掌握这些PCB制造基础知识。 ; Z8 v! u X5 O/ y
PCB设计师是 硬件设计的一个细分工种,从硬件开发流程来看,上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂,因此PCB设计师要了解上下游工序的相关基础知识。
) R2 _6 \# b/ \' m+ D9 j一、PCB制造流程
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4 ]# N2 S6 H8 Q* p单/双面PCB制造流程示意图
( @$ f! _* }0 r$ N- \ 6 a) b; T0 X$ O, \; n6 e$ F8 o
多层PCB制造流程示意图 二、PCB板材种类
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1、覆铜板(CCL)分类
/ @; \4 K# Y" C" X3 Z: J: m! |& g刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。
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2、基板材料
2 V& P. X2 w( F( R- ?$ j(1)主要生产原材料; A, [" z3 d1 E$ w
a、通常使用电子级的无碱玻璃布,常用型号有1080、2116、7826等。
; e& t$ r' c/ ob、浸渍纤维纸
1 C: W7 X. v0 W+ ~9 E8 ]: A* kc、铜箔: t h! s/ \3 k/ g3 D1 `2 I& y- h
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按铜箔的制法分类:压延铜箔和电解铜箔7 i: N; N' X9 G7 ?( y, w
铜箔的标准厚度有:18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)* a4 R2 w9 \: S
其他规格:12um(1/3OZ)及高厚度铜箔4 u& m5 S7 c5 E$ |7 s
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(2)纸基板8 \ ~: A* L! R! }2 L
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号
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! e# v3 W2 v. D4 v: ~$ @; U! Q(3)玻璃布基
2 L: Y" f) D" G2 b% B5 l& n最常用的是FR-4玻纤布基CCL,它的基本配方是以低溴环氧树脂(双酚A型)为主树脂,以双氰胺为环氧固化剂,以多元胺类为促进剂,是目前PCB生产中用量最大的原材料。3 P- N+ V5 t4 F5 d: F, b
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FR-4常用增强材料为E型玻纤布,常用牌号有7628、2116、1080等,常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um" d$ T) @2 ^3 J' N. t# C
; T. B S; ?" w9 v+ zFR-4般分为:
' ^, m) G( A1 ^% b9 EFR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。( R1 D) e4 g( u" g0 L6 [# D
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FR-4板料的一般技术指标有:) V6 @1 M/ v" _: a- @5 C+ z
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。2 k0 m/ ~! E6 l) G& F9 ^
! W( \1 r# S3 j; g! `, L(4)复合基CCL
$ C! i( d4 ?+ ]2 \主要分为CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻纤无纺布芯)两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料,其各种使用性能和FR-4相差不大,各有优缺点,主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。9 X7 P& [0 W2 ?9 k
CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。) o b$ |3 s5 M4 l4 N
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(5)半固化片( Prepreg或PP)
# T5 J7 W p- Q ^- f7 mPP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。0 A1 V K! |5 i) s% C3 t' b
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FR-4型PP,是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂,树脂结构为支链状的聚合体。3 A+ X, {8 ?) {. j$ r! B+ M
* x1 j* z* ~& g/ c+ j- J常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等,分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
6 N$ x! w1 T3 b/ b, H Q4 P5 o% R a% N" x, B0 [ R% L. V
PP的各项技术指标如下:
, Q: g6 u: i5 k) @! q; j5 a# v含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
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PP的新品种:Tg PP、低介电常数PP、高耐CAF PP、高尺寸稳定性PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色PP、附树脂铜箔(RCC)等
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$ J1 W7 S, \4 o) K1 c. D' z(6)挠性CCL(FCCL)
. v, W, V- s; d) ~4 B8 w分类% B0 \; l& S: H! I
按介质基材分:PI和PET. T+ {6 B* Q5 b0 C9 f9 b3 U* T& n
按阻燃性能分:阻燃型和非阻燃型- {+ J m4 y" \8 j" [
按制造工艺分:两层法和三层法
5 p' \/ u7 M2 ]* @) s, H原材料1 G2 D& U- W! L8 U3 l) |
a、介质基片:Pl、PET薄膜胶片,一般要求具有良好的可挠曲性;+ R- y) l% ]8 U- Q. A6 L3 g
b、金属导体箔:普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔,一般要求具有良好的延展性,常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um;9 e+ U$ d- @, t/ `" n
c、胶粘剂:PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类,一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数,常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
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9 }( G* z! e7 l. F: o' B三、PCB板材型号种类 * s$ d/ y" M. Z
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