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NFC芯片选型及基本电路框架, T+ i' {% H P! h& y2 `
RFID作为一项专业度较高的技术,在一些公司,可能还会专门招聘专业的RFID工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架,关于RFID天线调试、低功耗检卡调试等
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" L* c) `$ [! {% Y3 H3 S! q* M
NFC(Near Field Communication)芯片选型: u! ?8 l {" H4 K
" L2 U* j8 g( J
% T2 g9 S& Z: F4 u# ]4 e' A) u. z主要考量点:
0 s$ E7 g8 {/ b# E1 n1 M8 [
- ?: C# c% Q3 F8 m% B$ ~芯片支持的协议、是否支持低功耗检卡、是否能过金融认证、芯片价格" U: r- Y% c5 K; U3 ]9 `1 M
. }3 b6 U B+ E) {% M
0 k+ P; j' b: v" x) M. r1 P5 _
: n" j# ?: a% O5 o4 \芯片支持协议:
! t/ z- n- C$ \0 S5 E6 e) R/ T" [
% X8 C* G _2 f- a( u8 sISO14443A/B、ISO15693、 ISO18092 和 ISO21481 等
" X$ |0 h L2 R0 r- ^ p6 D8 F' ?1 L6 k3 s- A5 |& z
ISO14443A 卡:Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。
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ISO14443B 卡:身份*、 SR176、 SRI512 等。
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+ b; M; h) O7 U. N& m2 D: N) SISO15693:NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。
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ISO18092:包括读卡模式、卡模式、点对点通信模式。
. G( k) N& l0 v) n( P& T7 c4 s' Q( L1 \0 l& d5 P) P3 O
ISO21481:在 ISO18092 基础上兼容 ISO15693 协议。$ w$ g, C0 f# k1 p, I6 O2 y' q) n
! M% U1 @8 {/ Z; ILPCD 功能:芯片低功耗检测卡片功能。没有卡片靠近时,芯片处于低功耗状态, 仅需10uA 电流,就能完成卡片侦测, 当卡片靠近时,芯片侦测到卡片,唤醒单片机读卡。) X7 c' I& |& k( F1 J1 I* o/ r9 F
5 a* V, m3 u4 y" h6 U$ t4 h7 ^5 b金融认证:PBOC2.0/3.0 标准、 EMV 标准
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) M/ K8 \0 X) E" O( ]
" g* I# M% h7 Z$ K$ v1 [4 ?( y
电路架构:' G5 {& U$ G! Q7 y7 ~) d
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NFC芯片外部电路通常由以下几个部分组成:供电电路、通信接口电路、天线电路、振荡电路;1 ~4 b% S: O: P, H: k
2 S" `! ~: q3 s. g8 H8 x供电电路:主要包括模拟电源AVDD、数字电源DVDD、发射器电源TVDD、引脚电源PVDD、测试引脚电源PVDD2;
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a. 如果需要提高发射功率可提高TVDD的电压,例如5V供电的TVDD形成的发射功率会比3V的要强;
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b. 芯片的供电电流通常在几十到几百mA,主要的能量消耗在发射器的电路上。例如FM175xx的天线发射电流在100mA,RC663则可以达250mA,因此选择供电芯片、电感器件时,需要注意留足余量;
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c.读卡芯片天线13.56MHz的正弦波信号会干扰电源,为减少传导干扰,可以在电源端加π型滤波器,但为减少电路设计冗余度,一般情况下不添加。8 ~- s$ ?5 y6 [, O
- P( T- V+ V/ A5 T) x
- E/ ~" |8 u' \8 Z5 n, c. E9 }" i1 S
通信接口:
; ~% A) P8 k- a3 g/ [9 W7 s
* u5 ]: {6 }5 F1 ~+ J通常都支持SPI/I2C/UART,一般通过外部引脚配置选择,为方便升级,可做兼容设计;
+ } r4 o$ J% u* R! T
a8 w, A* @& F2 i3 I; C& b5 N9 K
4 H, ] F+ K$ B; j9 J" E) ?( ~0 {! {" E; u% o6 @& h$ u
天线设计:
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' Y( U6 a# s" m1 G# T( K& C天线电路主要由4部分组成:EMC滤波、匹配电路、天线、接收电路。以FM17550为例,如下:5 S7 i2 r% a" c' e
' a" O# f4 k* t V' e+ B) U/ f( v
' {: C9 c0 U$ q' U4 s4 i
- Q& R: i2 ?3 j
滤波电路:
3 V0 [( Z. N* T2 |4 E0 P$ r8 E9 n: g6 e- L! r; h$ h
由L1、C1组成的低通滤波器用于滤除13.56MHz的衍生谐波,该滤波器截止频率应设计在14MHz以上。L1电感不可靠近摆放,以免互相干扰(互感效应)。滤波电路元件匹配公式:f=1/(2π√LC)2 p: M# {' I4 J5 b
7 `# Z" I" K) ~. ]( R- B' i
; G. f7 F0 e2 U& A A
0 R' g8 q$ N# C' c9 y匹配电路:; s- w9 Q' [6 ] y! o' o
# I+ A. {- l1 h) H* J8 M6 M
用于调节发射负载和谐振频率。射频电路功率受芯片内阻和外阻抗影响,当芯片内阻和外阻抗一致时,发射功率效率最高。C2是负载电容,天线感量越大,C2取值越小。C3是谐振电容,取值和天线电感量直接相关,使得谐振频率在13.56MHz。5 M( l/ e6 F5 Q, r; E
* y; J( i9 L: N8 E2 b- |
' g S: _8 C. R0 ^
) z" U2 u5 _' s% j5 |! K
接收电路:7 e: e7 D5 i0 t
6 t3 }! B2 Q" C* E& Y; V6 ?$ b% hC4滤除直流信号,R2和R3组成分压电路,使得RX接收端正弦波信号幅度在1.5-3V之间。
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- Q! [( b1 Q/ K, i, I. \: B& W1 w6 @. H: p( L" f" D
! I/ l G) M t+ _" j) J* s
天线:
4 j/ q; T% e/ e: N6 b0 o& l) ~8 a$ u& Q% ^$ O2 V$ x
由R1电阻(通常是1ohm或0ohm)和印制PCB组成。: s2 L) ]5 z3 I5 ]* q0 y
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天线越大,读卡距离越远,当天线面积达到5cm x 5cm以后,再增大天线,读卡距离没有明显提升。6 ]+ _5 \9 c9 _7 t; E% s ?9 j3 }
" d; Z- K8 \7 k2 ^+ V- r* f
天线线宽建议选择0.5mm - 1mm。天线大于5cm x 5cm不能多于3圈,小于3cm x 3cm不能小于4圈. D6 J8 H x( T. O) E/ e7 y- I
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为减小EMC辐射干扰,需要将PCB走线转角处画成圆弧。
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, J% S! e p. w1 q" } t! Z7 ?天线区域内和天线边缘禁止将信号、电源、地线画成圈或者半圆,天线圈内不可有大面积金属物体、金属镀膜,避免引起磁场涡流效应造成能力严重损耗。, _- j8 ?/ r a A! G U' v! R5 ]
# b5 z) h& s! u5 f9 }' q5 C
天线PCB绕线方式是相对的,不是同向。
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天线电路设计元件的精度应控制在2%以内,否则容易导致天线谐振频点偏差,导致读卡性能严重下降,产品一致性难以保证. k+ G9 U' f& d7 ~7 `3 M6 A
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