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焊锡膏的质量问题与解决办法

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发表于 2021-9-28 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;. a! \' B1 f/ y! I7 j9 H. [# w5 L
焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;* ~4 L! a! u/ A2 }! I
焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;4 X6 u# j8 w6 Q

4 D7 j# ]: r; w  R- ^4 S5 L解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏, B$ P+ K  F1 l' m2 ~

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2#
发表于 2021-9-28 13:17 | 只看该作者
可以调整焊锡膏配比

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3#
发表于 2021-9-28 13:52 | 只看该作者
改用质量好的焊锡膏0 \  ~/ E" p7 e1 G( R

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4#
发表于 2021-9-28 13:58 | 只看该作者
重视焊锡膏粘度
# H8 ~8 j$ q9 E# C) m9 `" g' ?
  • TA的每日心情
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    2025-1-1 15:26
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    [LV.9]以坛为家II

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    发表于 2021-9-28 18:04 | 只看该作者
    LZ辛苦,学习学习

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    6#
    发表于 2021-9-28 18:25 | 只看该作者
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