如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？

flipped · 发表于 2021-9-28 10:51

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？

rui_t · 发表于 2021-9-28 11:51

开个窗？

laowtong · 发表于 2021-9-28 13:21

在PCB编辑环境下做好需要的再复制到封装编辑器

bfhbdghr · 发表于 2021-9-28 13:57

在封装制作时添加多边形铜皮挖空会大大的缩短我们的时间

hdubsgyd · 发表于 2021-9-28 14:00

在PCB封装库中，选择“Top Layer”层执行菜单命令“放置→多边形铺铜挖空”，然后画好所需要的挖空的区域即可

cghndnjd · 发表于 2021-9-28 14:03

如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选“Update PCB With All”，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。

fox_gale · 发表于 2021-9-28 15:06

如果只是封装所在层添加，就在对应的层放CUTOUT,（覆铜挖空），如果所有层都不要铺，就用keepout画一个图形（前提是你的外形不是用keepout层）

zhongxingyao · 发表于 2021-9-28 16:37

add shape-选层面（routing keep out），再画所需要的禁布区具体位置

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1