采用 4 层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？

Touuqu

采用 4 层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？
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gu_xy3175

看你信号要求的吧

yin123

4层板，顶层和底层铺地不是也很好的吗

lihao

随机应变啊 如果电源这些东西不多 单面摆件 能搞双面地肯定好啊

mytomorrow

铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB 工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。
% s% J" U; A3 G5 N3 a+ P. W这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对 EMC 有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多，
很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。

regngfpcb

5楼分析的太好了，学到了，牛逼

fbish

走线多，和铺铜没有直接关系。只要不形成孤铜就可以。需要进行适当优化。还有就是path return via, 铺铜需要综合考虑，不是一铺就完事了。有时候铺铜反而不行。

tianshe

根据实际需要设计