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一、制作封装过程
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1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器 O4 K6 Q% k) }; H# U! K3 E
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2.看datasheet，保存元件。: H/ Y- T. s1 W5 D: g! t5 b' g) h7 m$ H, h
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3.
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根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置为装配层，最后保存即可。
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二、注意事项：8 W8 m( J2 G% m+ A M: s+ k3 }; \9 d
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1.标准的封装可以用封装向导做；
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2.插件焊盘钻孔大小设置；" C6 p6 j! z, n% z B' w
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3.定位孔画法$ K6 z' R1 g; |; R) L3 `! T" _" ~1 ~+ T
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4.做完封装需对照规格书核对尺寸, u& G$ i" r a1 d, L4 b$ w( {
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5.螺丝孔画法（极坐标）
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发表于 2021-9-22 13:34
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