电脑迎来光接口时代

stupid

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2 U8 K* F- T% u! e& S. r采用了Light Peak高速接口的“VAIO Z”系列新产品“VPCZ21V9E”和通过高速接口连接使用的外部设备“Power Media Dock”。
: s. J# K) o6 W  N5 N  P" p索尼的欧洲法人索尼欧洲（Sony Europe）于当地时间2011年6月28日发布了笔记本电脑“VAIO Z”系列的新产品（型号为“VPCZ21V9E”）（英文发布资料）。新产品首次采用了基于美国英特尔开发的光传输技术“Light Peak”（开发代码）的高速接口。从2011年7月底开始陆续在欧洲上市，同时还将上市利用Light Peak高速接口连接的专用外部设备“Power Media Dock”（型号有VGP-PRZ20C和VGP-PRZ20A）。
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　　VAIO Z的特点是：微处理器采用英特尔的“Core i7-2620M”（2.7GHz产品）、配备了256GB的SSD和13.1英寸的1600×900像素液晶显示屏。主存储器为8GB。还配备了索尼“Exmor”品牌的130万像素网络摄像头。外形尺寸约为210mm×16.65mm×330mm，利用标准内置的锂聚合物充电电池时的重量约为1.18kg。
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4 _+ `+ d( c& k; m/ W% A　　作为有线外部界面，配备了一个支持Light Peak高速接口以及USB 2.0/3.0的端口、一个USB 2.0端口、一个HDMI端口等。无线接口支持无线LAN（IEEE802.11a、b、g和n）、蓝牙2.1+EDR以及3G。索尼曾在英特尔2009年9月发布Light Peak时表示赞同，很早就表现出了对Light Peak的兴趣（参阅本站报道1）。此前美国苹果公司实现了采用Mini DisplayPort连接器的“电气版Light Peak”高速接口“Thunderbolt”的实用化（参阅本站报道2/FONT>），而索尼此次则导入了真正的光传输技术。
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在通过Light Peak连接的外部设备上配备GPU
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　　利用Light Peak连接的Power Media Dock是作为“外部光盘装置”、“外置显卡”和“USB集线器”等工作的外部设备。除了光盘装置外，还配备了美国AMD（Advanced Micro Devices）的GPU“Radeon HD 6650M”和1GB DDR3连接的视频存储器。光盘装置方面，VGP-PRZ20A支持蓝光光盘及各种DVD规格，VGP-PRZ20C支持各种DVD规格。配备2个USB 2.0端口（其中一个支持USB 3.0）、1个HDMI端口、1个支持1000/100/10BASE-T的以太网端口以及1个D-sub 15引脚的模拟视频端子。
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3 V8 a8 b+ o7 h从上面看VPCZ21V9E的机壳内部。上部中央偏右的位置，可以看到安装有Light Peak控制器LSI和光收发模块的小型基板
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( V5 P5 r3 K9 G* d6 {, M) p: g! M从下面看VPCZ21V9E的机壳内部。从光收发模块出来的线缆连接在Light Peak端口的连接器上。

Allen

首次在电脑上使用Light Peak接口的不是sony，是apple。
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sining

apple和intel合作的产物—— Thunderbolt，苹果在使用Thunderbolt技术上相比其他厂商有几个月到一年的优势。
& O$ J0 O+ ~6 Y# |% T, f( C英特尔实验室产品代号为“Light Peak（光明顶）”技术，实际将其命名为“Thunderbolt(雷电)”。

stupid

请注意，这个是Light Peak的原始版本，光版本。
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1 v) G( ~, J5 A5 L+ o6 }: \Light Peak于2009年9月首次在IDF上公开，其最大特点是采用了光传输技术。2010 下半年Intle表示Light Peak 可以首先支持 电接口，这就是苹果年初在Mac  Book 上推出的采用mini DisplayPort 接口的雷电接口”ThunderBolt“，支持DisplayPort和 PCIe 两种规范。之后Sony也在笔记本上加入了雷电接口。
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5 w. |% b; K3 ^. {& B( o# a  T但迄今为止，还没有任何关于Thunderbolt的一致性测试规范。

stupid

Light Peak等光传输技术时存在的课题——成本、耗电量以及模块尺寸等。
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  w6 M9 o! ~' ^" N8 h% I  h- U1 e4 H　　Light Peak目前正在试图解决上述三项课题。为光通信和Light Peak开发光元件驱动IC及光敏元件后段放大器等元件的美国Ensphere Solutions公司就表示，Light Peak光收发模块可较光通信利用的收发模块降低价格、缩小尺寸并削减耗电量。

　　具体指标如下：光通信利用的“SFP+”标准收发模块的制造成本为每10Gbit/秒数据传输速度约14美元，尺寸为56.5mm×13.4mm，高度为8.5mm。耗电量为每10Gbit/秒1W（图1）。
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　　而Light Peak光收发模块的目标价格是，将每10Gbit/秒的制造成本降至2美元以下。美国Ensphere Solutions认为只要进行量产，这一数值是可能实现的。模块尺寸可缩小至12mm×10mm，高度可降至2mm（图2）。耗电量为每10Gbit/秒130mW，是SFP+的约1/8。

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; ^' P) m% d# p* B　　Light Peak光收发模块之所以能降低价格，是因为其构成部材价格低，而且部件数量少。首先光源的激光元件采用振荡波长为850nm的低价位面发光激光器（VCSEL）。传输通道利用多模光纤。一般情况下，多模光纤要比光通信利用的单模产品便宜。光通信利用的激光器是可进行单模振荡，而且波长稳定性较高的高价位半导体激光器。光纤也采用单模产品。

　　其次构成部材较少。例如，没有配备用来保证激光器一定程度光输出的“APC（Automatic Power Control）”功能用光敏元件。而在光通信中，为实现稳定的通信，会尽量将激光器的光输出保证在一定程度上。此时，为实现光输出的稳定化，通常需要实时检测激光器的光输出。该检测用途配备了不同于数据通信的光敏元件。而Light Peak没有配备这种光敏元件。

9 Z( u+ ^1 f8 X: g　　另外，消费类产品利用的Light Peak无需像社会基础设施利用的光通信那样的可靠性和产品寿命，因此可削减成本。

" }" }2 Y  W& ]; g8 \　　光收发模块能够实现小型化是因为构成部材少，而可削减耗电量是因为无需采用APC用光敏元件等。
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* F/ A. r9 e2 t9 ^7 M7 A" \# w　　那么，制造Light Peak光收发模块部材的都是哪些企业呢？

　　目前已知，美国Oclaro正在开发光源VCSEL。美国Ensphere Solutions正在开发激光器驱动IC和放大器元件。另外，该公司还开发出了将电力管理IC和存储器等收发光信号所需的半导体元件集成在一枚芯片上的技术。

　　开发光模块的是美国安华高科技（Avago Technologies）和TDK的关联企业——香港新科集团（SAE Magnetics）（参阅本站报道）。估计正在开发连接器的是台湾鸿海精密工业（通称富士康）等。
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　　索尼似乎也在开发用于Light Peak的元件，熟悉Light Peak的某位人士介绍索尼开发的应该是“光敏元件”。索尼拥有激光器和光敏元件等光元件技术。正因为如此，除了光敏元件外，索尼还有可能在开发VCSEL。
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pjh02032121

看到这个东西在开发的时候是三年前,foxconn 中山 ambit.当时没量产,封装厂都不愿意跟avago合作开发,ambit 09年经济危机也没什么生意做,就跟avago合伙干这个.
这个大鸟终于出世了!
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stupid

2 q; D' T$ J: a. D- \) O
$ D4 {6 I) a# f: C& l试制Light Peak连接器的台湾鸿海精密工业（Hon Hai Precision Industry，通称Foxconn或富士康）一开始就把Light Peak叫做“USB 4.0”
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由鸿海制造mini DisplayPort连接器在苹果采用以后已经成为标准。
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可能产生的变化至少有两个。一个是减少个人电脑配备的连接器数量。这样一来，除了能够大量低价生产连接器的厂商，以及在连接器方面具有卓越技术实力的厂商，其他厂商的生存将变得困难。
! i8 W- p/ U) A# B0 ?另一个变化是遵循特定接口标准的收发LSI的数量将会减少。只要使用基于Light Peak的接口技术，不只是DisplayPort和PCI Express，就连HDMI和SATA信号也能够传输。也就是无需再为各个标准逐一准备收发LSI。而且，英特尔公司的芯片组还可能配备Light Peak桥接LSI和控制器LSI等部件，或是在CPU中集成。因此，收发LSI厂商今后给自身产品添加附加值会恐怕将是难上加难。


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wang_fc

哎。。被这些东西弄的头昏脑胀的

fangqwas

yangyuan

谢谢分享！

Sodonn

，求助来了。。。。。

每天学一点

rjc

看看98年才出的USB2。0 是到06或者07年才多人用。
' V' J3 i) J, D. f3 x这个产品的话 我看要到2013年才能大批上市，晚的话要到2015

stupid

9 _6 _3 N' \6 x

pjh02032121 发表于 2011-7-8 15:07
) c/ `( D9 A- C# q- z# C6 }' v看到这个东西在开发的时候是三年前,foxconn 中山 ambit.当时没量产,封装厂都不愿意跟avago合作开发,ambit 0 ...

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看看你们开发的东西，但用的光芯片不是Avago的，而是 Ensphere  的 ESI-XVR1010，Ensphere说他们2011年出了500k 这颗芯片。
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pjh02032121

stupid 发表于 2012-1-27 09:48
! A0 G1 [$ x$ Q( E" I8 ^看看你们开发的东西，但用的光芯片不是Avago的，而是 Ensphere  的 ESI-XVR1010，Ensphere说他们20 ...

* Q3 q) C" }/ e& ]/ c% n2 U% |! ~这个基板的图片比较的清楚，{:soso_e102:} ，那测试线还是出自兄弟手下呢，可惜当初没copy的资料出来。