TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元* ~% ^! K( R8 z* T6 K1 h3 I# t6 F
器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强
7 M% `, B8 \$ E4 o0 J相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏0 {9 {6 X* P: H$ @" W
问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进
* ?, {0 w/ ?6 Y2 P行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
4 B- {6 e6 J# [. s$ _* s关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠
/ r# W" Z( K. q. I0 [: {
7 Y# t1 B4 y3 m" K3 @! L: a. b) g+ Y, l
" K# b7 D: |7 K O! F, n- p$ e; `
" N! x7 z: F/ G" A% w- \1 Y附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 9)
- w2 N! k& n$ Z# H; ~! X* S* ?8 y
4 t% ?! {6 X U+ ^/ I3 ^/ l
|
|
/1 
发表于 2021-9-22 09:12
收藏
淘帖
支持！
反对！