TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
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摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元
. u% s8 J& h- D$ H- Y器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强
: ~* r* @! ~# v5 ^+ l' h相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏
+ @ X# l: |; C, H问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进) S. w: k5 m, X: d0 L, l% T7 Z
行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
! y/ d7 Y0 ]8 q! V+ u, U关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠
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/ v0 J' J7 [; W y附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 9)
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发表于 2021-9-22 09:12
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