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MOS选型
G# K! E3 K7 q& c0 p* W( ^第一步：选用N沟道还是P沟道 1、低压侧开关选N-MOS，高压侧开关选P-MOS 2、根据电路要求选择确定VDS，VDS要大于干线电压或总线电压，同时注意最大使用情况不能超过BVDSS，这能提供足够的保护，使MOS管不会失效。 3、考虑VGS(th)，看VGS和ID的曲线，看多大的电压可以打开MOS，给定控制信号的情况下，ID可以到多大。 第二步：确定额定电流 额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似，设计人员必须确保所选的MOS管能承受这个额定电流，即使在系统产生尖峰电流时。 MOS管并不是理想的器件，因为在导电过程中会有电能损耗，这称之为导通损耗。 MOS管在“导通”时就像一个可变电阻，由器件的RDS（ON）所确定，并随温度而显著变化，注意看温度与RDS曲线。 器件的功率耗损可由Iload2×RDS（ON）计算，由于导通电阻随温度变化，因此功率耗损也会随之按比例变化。对MOS管施加的电压VGS越高，RDS（ON）就会越小；反之RDS（ON）就会越高。 有寄生二极管的同时要考虑二极管的最大导通电流。 第三步：确定热要求 器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积（结温=最大环境温度+［热阻×功率耗散］）。根据这个方程可解出系统的最大功率耗散，即按定义相等于I2×RDS（ON）。 第四步：决定开关性能 选择MOS管的最后一步是决定MOS管的开关性能。影响开关性能的参数有很多，但最重要的是栅极/漏极、栅极/ 源极及漏极/源极电容。这些电容会在器件中产生开关损耗，因为在每次开关时都要对它们充电。MOS管的开关速度因此被降低，器件效率也下降。 . ]+ C2 W2 f$ p# l' n1 \! _
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发表于 2021-9-18 09:56
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