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产生锡珠的原因有哪些?

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发表于 2021-9-17 10:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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产生锡珠的原因有哪些?
9 `3 {& e$ T% p5 _, |2 W) w9 A" X

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2#
发表于 2021-9-17 11:14 | 只看该作者
温度曲线不正确
5 O$ V. E/ v- G' c6 E0 F9 `

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3#
发表于 2021-9-17 11:17 | 只看该作者
焊锡膏的质量# y. Q5 |1 m( p3 ?) T

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4#
发表于 2021-9-17 11:21 | 只看该作者
印刷与贴片
; W1 Z' N8 \! d; j
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-6-15 15:54
  • 签到天数: 25 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2021-9-17 16:27 | 只看该作者
    产生锡珠的原因较多:
    8 X4 U4 B' V* g* y1.锡膏的使用,过期锡膏的使用,印刷后放置时间较长等$ ~. h7 {0 v( w0 I  w+ J3 a8 |
    2.钢网开孔偏大8 o) X( ^2 p: O0 V2 x8 m
    3.原件偏移,本体将锡膏压到等
    0 x3 u3 S# E! o3 Q5 y& ?8 W& t+ g% Z( I4.原件受潮,或储存不当
    ' c$ F" l9 r9 d1 ~+ x% H5.炉温设定不合理等+ E! C: b. o/ k, I8 J. m) j* U$ `- f
    6.原件选型与PCB焊盘设计不匹配等
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