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1.焊膏问题 h5 _+ X j* }
锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接；
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焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上；
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预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。
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解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
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2.印刷机系统问题
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印刷机的可重复性差，对准不均匀（钢板对准不良，PCB对准不良），导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到；8 d# h. Q8 }9 d# T
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PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。
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5 ~' n5 I% L# X% K 解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。
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. h0 R3 m# W1 a4 C3 b 3.贴装问题
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# Y- Y4 ]) ]# A1 s2 n 焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。
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4.预热问题
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2 m& p0 q& R1 j# I3 i$ ` W 回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。7 {: T; a8 ?6 J2 h) S# e
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解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。 |
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发表于 2021-9-16 11:24
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