PCB测试流程分析介绍

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裸板焊接测试流程
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8 i' X9 x, _: o* I- h+ Q1、电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏；

2、用万用表测量电源与地、不同电源之间，不同地之间是否有短路；
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3、焊接的时候先焊电源部分，并将电源调试成功；
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& A( w; p) L. ^" R7 S4、再焊CPU及外围阻容、晶振及复位电路，焊接后重新测试电源与地，避免焊接时候的短路和热击穿；
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) T) v$ _1 {* i7 c2 R. Z焊接CPU后测试：需要确认晶振可正常起振，能正常复位。可进行程序的下载以及仿真。调试的时候应确保能够设置对应的IO口，
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可直接设置IO口点亮LED灯。
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3 r  y# t4 u, k) I! j. }/ p* ]5、焊接SDRAM，并进行调试。

' J% _# Q( L: W( U8 y6、焊接串口，并与电脑连接进行串口输入输出调试；

7、焊其它的外围器件，与软件结合进行对应的硬件调试。

焊接完成的板子测试流程

通电前检测： 一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟：

' F9 m- l+ t; B: d" g! g' s$ K1、连线是否正确：对照原理图检查板子连线是否正确，按照电路图的线路逐一检查；
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2、检查元器件安装情况： 二极管 极性电容 以及芯片  的安装是否有误。  检查各个器件的焊接是否有虚焊。
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3、检查电源接口及其它是否有短路： 检查电源、各个电平之间是否有短路。  电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝。电源部分可以设计0Ω电阻，在上电测试电源前线不焊接其，以免电平不正常烧毁后面单元的芯片。

& A' t- V0 N* Y通电后检测：通电后依照下述步骤进行检查：
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1、 通电观察：通电后不要急于测量电气指标， 而要观察电路有无异常现象， 例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应即关断电源，待排除故障后再通电检查。
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2、静态测试：逐级检查电平状态是否达到预期，逐步恢复焊接0Ω电阻。 子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。

3、动态测试：逐步加入外部输入、输出信号，对系统各个部分进行调试。这一步需结合软件进行联合调试。
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其它注意事项：
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/ O  X1 Y* I( ~0 D/ r8 q1、调试过程中，要认真观察和分析实验现象，做好记录，保证实验数据的完整可靠。
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2、 焊一级测试一级， 万不可全部焊好后再去测试， 到时候， 问题出现在哪一级都是个难找的问题。



, W+ p) b4 w/ E# C! m7 x+ i大厂硬件测试流程： 稳定性测试  

重要：HALT（Highly accelerated lif test）高加速寿命实验：单板性能测试。
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- B/ H$ q& j6 O; ^         HASS(Highly accelerated stress screen）高加速应力筛选：面向生产的不良筛查方案。

除对单板的硬件单元及整机测试外。还会进行：

小批量试制、HALT实验、环境实验、EMC实验、热测试。
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$ d1 [( Q! W% y% E- ?生产环节会进行HASS实验：

* x0 R1 k% {# O特殊设备进行 盐雾实验、硫化实验。
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整机结构会进行：跌落实验、挤压、扭曲实验。
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! [3 N2 _1 f+ U- k5 O* Q4 E) rHALT（Highly accelerated lif test）高加速寿命实验 ：HALT是一种发现缺陷的工序，它通过设置逐级梯度递增的加严的环境应力，来加速暴露实验样品的缺陷和薄弱点，而后暴露的缺陷和故障从设计、工艺和用料等诸多方面进行分析和改进，从而达到提升可靠性的目的，最大的特点是设置高于样品设计运行限的环境应力，从而使暴露故障的时间大大短与正常可靠性应力条件下的所需时间。
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环境实验：为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用、运输或贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输贮存环境下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。

EMC实验：

3 Q0 N/ _7 w/ n" J- W2 B9 @& h2 Q* N9 ?热测试：

2 o6 m! r& V1 C) `+ s7 bHASS(Highly accelerated stress screen）高加速应力筛选：
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3 p7 ^6 Y5 D% m$ k2 `HASS应用于产品的生产阶段，以确保所有在HALT中找到的改进措施能够得已实施。HASS还能够确保不会由于生产工艺和元器件的改动而引入新的缺陷。
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2 }: C* o+ c/ b* i" jHASS包含如下内容
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4 P! |, H) a; X; f. J: O◆进行预筛选，剔除可能发展为明显缺陷的隐性缺陷；

* I( F; {6 ]$ Q7 q3 F& S9 x◆进行探测筛选，找出明显缺陷；
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◆故障分析；

◆改进措施。
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一般电子产品测试过程：
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（1）HASS Development
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HASS试验计划必须参考前面HALT试验所得到的结果。一般是将温度及振动合并应力中的高、低温度的可操作界限缩小20%，而振动条件则以破坏界限G值的50%做为HASS试验计划的初始条件。然后再依据此条件开始执行温度及振动合并应力测试，并观察被测物是否有故障出现。如有故障出现，须先判断是因过大的环境应力造成的，还是由被测物本身的质量引起的。属前者时应再放宽温度及振动应力10%再进行测试，属后者时表示目前测试条件有效。如无故障情况发生，则须再加严测试环境应力10%再进行测试。
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（2）Proof-of-Screen

在建立HASS Profile（HASS 程序）时应注意两个原则：首先，须能检测出可能造成设备故障的隐患；其次，经试验后不致造成设备损坏或"内伤"。为了确保HASS试验计划阶段所得到的结果符合上述两个原则，必须准备3个试验品，并在每个试品上制作一些未依标准工艺制造或组装的缺陷，如零件浮插、空焊及组装不当等。以HASS试验计划阶段所得到的条件测试各试验品，并观察各试品上的人造缺陷是否能被检测出来，以决定是否加严或放宽测试条件，而能使HASS Profile达到预期效果。
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& X+ d  L& [0 w, p8 u- U在完成有效性测试后，应再以新的试验品，以调整过的条件测试30～50次，如皆未发生因应力不当而被破坏的现象，此时即可判定HASS Profile通过计划验证阶段测试，并可做为Production HASS之用。反之则须再检讨，调整测试条件以求获得最佳的组合。
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# x( V, c' ?5 F（3）Production HASS
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- l7 V5 v9 f. J, Y; K9 [4 Q任何一个经过Proof-of-Screen考验过的HASS Profile皆被视为快速有效的质量筛选利器，但仍须配合产品经客户使用后所回馈的异常再做适当的调整。另外，当设计变更时，亦相应修改测试条件。
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电路板拿到后，要观察电路板线路有无损伤，焊盘有无损坏

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焊一级测试一级，这也太细了

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电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝