简述再流焊工艺对品质的影响

Joejoe1

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
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• 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
• 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
• 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
• 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
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冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足

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锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)

serenade

连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡

limerence

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)
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