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楼主: liuyian2011
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关于多层板50欧姆及100欧姆阻抗结构设计!

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该用户从未签到

301#
发表于 2011-9-30 21:35 | 只看该作者
不愧是精华帖!

该用户从未签到

302#
发表于 2011-10-4 00:00 | 只看该作者
请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧(顶面小底面大),还有同样的板厚PP的厚度是越薄成本就越低是吧

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303#
 楼主| 发表于 2011-10-4 10:54 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 00:00
, e% u9 }, r" i5 b/ y" v# w请问楼主,按照图1的数据设计差分线(如图2),到板厂会做成如下哪种情况,一般实际加工后的线路是梯形的吧 ...
5 [3 V* |. v+ J# q# z
我本人采用图6,有些厂家可能会采用图8,关于W1和W2我在之前有跟大家讲过了。关于PP的价格并不是越薄越贵的,但是大家需要了解Core比PP价格要贵.

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304#
发表于 2011-10-4 12:02 | 只看该作者
楼主
. R1 x8 R9 V+ @, P2 J如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向增加0.25,也同时向内方向增加0.25,这样的话S1就变成6.5了)。我觉得按照图8加工比较方便是吧 ?+ B3 `/ B" d, _% e; ^7 R
  

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305#
 楼主| 发表于 2011-10-4 16:07 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 12:02 5 {6 R7 F$ j( i: L
楼主
7 a# n) K7 a$ z; |9 A0 D, X! u: @3 h% F如果按照图6,底面线宽要向外方向增加0.5,而里面间距不变,好像这样不方便加工吧(会不会是向外方向 ...
0 Z+ P& O% O8 p1 ?" ?+ R
呵呵,那只是你的意愿吧!但是大部分PCB生产厂家都是按照我所说的方法啊.

该用户从未签到

306#
发表于 2011-10-4 17:02 | 只看该作者
本帖最后由 huangyi54321 于 2011-10-4 17:02 编辑
7 J3 g% O9 Z9 d! t% w) Q' D
2 q. m0 f. c9 F/ G  s9 A2 z  Y9 J
楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文件板厂方便加工不?

该用户从未签到

307#
 楼主| 发表于 2011-10-4 19:27 | 只看该作者
huangyi54321 发表于 2011-10-4 17:02 ) @9 }# f$ v# w
楼主一般是用CAM350处理gerber的吗,有些是用CAM350拼板后的gerber文件是**。CAM发给板厂,**。CAM格式文 ...

  D6 M1 w: Y5 c2 J5 P' b" A0 `可以用CAM350拼版的,当然你发CAM格式的文件给PCB厂家也是可以啦!

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308#
发表于 2011-10-6 23:15 | 只看该作者
{:soso_e181:}

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309#
发表于 2011-10-9 23:34 | 只看该作者
好东东。。

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310#
发表于 2011-10-10 09:46 | 只看该作者
谢谢,真是不错,多学习学习

该用户从未签到

311#
发表于 2011-10-11 15:17 | 只看该作者
一般手机4,6层的,学习下楼主的,看是不是跟平时的一样
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-31 15:24
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    312#
    发表于 2011-10-11 22:18 | 只看该作者
    非常好的說明 謝謝

    该用户从未签到

    313#
    发表于 2011-10-12 11:06 | 只看该作者
    下载来学习一下,

    该用户从未签到

    314#
    发表于 2011-10-12 12:16 | 只看该作者
    多谢

    该用户从未签到

    315#
    发表于 2011-10-12 14:49 | 只看该作者
    多謝版大!!!!很實用!!!!!`
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