沉金焊盘二次回炉焊接不良问题

liuxiang5119

沉金焊盘，经过一次回流焊（不刷锡膏），二次焊接时候就焊接不良了 ，锡球与焊盘不沾，有什么好办法

行者～ABC

你们的锡膏会不会有问题

ybing12

还有可能温度太高

liuxiang5119

ybing12 发表于 2021-9-13 18:56
' ^/ M1 X+ a7 q7 J; D5 H还有可能温度太高

沉金厚度会有影响么  因为是两个批次的板子  第一个批次没发现，当然也有可能没注意到
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liuxiang5119

行者～ABC 发表于 2021-9-13 18:56
* Q! g0 n* |) C5 Q, e你们的锡膏会不会有问题

2 B6 y5 _+ S9 t6 |; g6 F锡膏没问题的   这个可以确认的
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