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焊锡膏的影响因素$ s/ Q- ^$ d1 g) m3 O6 s! x/ t
再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.1 b2 e% R p( Z
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焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
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# c# Y' x) T8 z' M) |焊接设备的影响0 d5 r/ G! z% m" c0 D
有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一
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