暗房操作工艺指导书

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5 e% L0 M# k% V' {; H9 P第一节 干膜贴膜工艺

# O/ t3 K- k* N5 c# d4 a: n+ H一.目的:本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。

; t: o- s& U4 o: _; K4 o6 P二.范围:本指导书适用于干膜贴膜制作工位的工作过程。　
8 U# m  H! b3 [3 b6 V$ L
三.设备:

RISTON干膜贴膜机:

  ^+ ~3 ?' |& |- T志圣干膜贴膜机:由热辊贴膜机HRL LAMINATIOR+LC 2400清洁器组成
2 W/ X) Q! y9 G$ s) n. _# T
DCM-2650 板面清洁机

( N! l! w) ]1 C% _1 y0 I( l; v5 N四.材料：
9 N3 |* S- E, i5 z- F  B
RISTON干膜 9415，旭化成YQ－40PN，长兴HT－115T、美工刀、已刷板的内层板、已刷板的孔化的线路板。

五.工艺操作：

* s7 ~/ Q. b7 A2 y. U# |, z4 ]5.1开机前:
: t+ l# ]* w2 k2 x" }+ l
: ~& _% o: G) l: ~5 S检查排风系统
. C( S' W* D2 d5 n0 b
检查清洁干膜压辊

" I" ~7 {" N( F+ Y8 t1 ^0 w( I5.2开机：
6 A! G6 h" q% y- L
启动电源开关(MAIN POWER)
1 P8 \  @# A7 B1 i$ o/ ?4 d! Y
启动电源开关(POWER)和加热器开关(HEATERS)
  V+ g8 U# X: F9 B
( Q* M  X1 s  c; T检查是否有压缩空气

温度调节:按下温度显示按钮,用螺丝刀调节温度调节钮,将温度设置在100度－110度（实际具体需要根据不同品牌的干膜特性设置）

速度调节:按下滚动按钮,按下速度显示键,调节调速旋钮,将滚动速度设置在1.6～2.0M/MIN
) k3 d# U; L, E& d4 U* ~
" B# J' U/ N1 B9 y  |$ B5 U5.3贴膜操作：
+ V$ n2 a5 Y2 J! h. Y3 t
在贴膜前,首先检查板面情况.(刷板和贴膜最好是连续进行,以防止板面氧化)板下滚动压力把手,给滚筒加压,让干膜空走约45厘米,观察干膜表面是否有皱纹，到消失为止。

3 b( ?( F( ]% E9 \4 ~+ S. s, x) Z- L2 O调节板子进口位置限位,板距为10MM,将板子小心推入。

9 s" l3 s6 D& I用割刀在贴膜机的出板口割断干膜,切割时注意保持板边干膜整齐和光滑。
# a5 \# ~4 _  [! d  i  p" P8 H
贴膜后板子必须以垂直方向放在槽板车上，不准重叠放置。
% y: u2 p% T9 B8 ?) q( t
贴膜完毕后,停止滚动键,释放滚筒压力, 然后到清洁机清洁板面，速度设置为30，并每天剥掉一层胶带，贴膜板需放置15分钟才能进行曝光,存放时间不要超过24小时。

5.3.2工艺参数：
, ?# K/ v' r) D! n/ A
7 k3 e+ c: s, R! Y! h0 ^- `贴膜辊温度:100 度－110 度

% l! x5 `1 f5 O; j贴膜机速度:1.6-2.0M/MIN
1 v* x) p. P0 S- C2 `
% t# A; H& A8 A0 E3 t7 W$ Z5.4注意事项:
; _' ?) h9 _9 C( t+ f) ^
5.4.1整个贴膜程序必须在暗房中进行。
8 ?. ?( T6 z; \8 M+ G8 T* `! y
5 n$ Z( `) O" [) f5 K" I2 M  I5.4.2开启干膜箱必须在暗房中进行,干膜必须储在暗房中。
3 c( r. n, r4 D  Y
) D1 B. w% w0 ~5 ?4 T5.4.3不合格的贴膜板需去膜刷板后重新贴膜,并在曝光之前放置15分钟。
" |5 Y0 {! {4 M5 ]9 I" u5 m
5.4.4进入暗房必须穿防尘服,防尘鞋,戴防尘帽。

0 [7 F/ s$ c/ S0 j( H5.5施工结束后,须认真填写施工票,报废单,返工单。并将干膜的编号填写在施工票的备注栏内。
6 ~9 D; \2 _  y8 _
5.6暗房环境必须控制在:温度18-22度,湿 度 45-55%,通风正常。

; A  ]* `# b2 ]6 B9 [$ W6 d每班须检查一次,并填写环境条件记录表,如有偏差立即告知工艺。

六.安全事项：

7 C6 L7 _" X- J( m- q& @操作者在工作结束后洗手，身体部位不能接触热压辊。
* i) E0 d+ {% A  y
- b$ o7 T, R+ S: c0 i, M七.自检：

贴膜后的线路板必须平整、无气泡、分层、起皱等现象。贴膜后板子色泽均匀、无色差。
9 ?: O* W  v: N- n8 C
% a0 t8 G7 C& c; r8 x八.记录表单：施工票、返工单、报废单、环境条件记录表。
" z7 O2 l% h  l' i0 V6 j% q
第二节 干膜曝光工艺

一.目的:本指导书规定曝光制作工位的工作内容及步骤。

二.范围:本指导书适用于曝光制作工位的工作过程。　
0 O$ ^, q! O/ b3 f
" @  d% R4 K, B三.设备:
0 b% O0 _  L1 K5 H
4 A" p) H5 @  z8 nRISTON PC-130 曝 光 机

3 y8 g5 D3 T3 c' `+ z% F( X! SORC HMW-201B-5K -2 曝 光 机
7 C  ^# J8 p* {( @* C+ j; L4 Y* q" S
可曝光的线路板尺寸最大为760*610MM
) A$ u1 U0 V- ]" ^
7 p) t# R; K. {* d3 QRISTON PC-130曝光机面板操作介绍:

电源开关:用于控制曝光机内部电路以及排气机。

+ i; Q, l/ r5 G# ~( A: L6 n真空表:用于显示曝光机框内的真空度,上表显示上框,下表显示下框。

真空度调节器:用于调节每个曝光框内的真空度。
2 w. v% |; Q( O) D7 ~  d
2 D3 [1 e4 ~; o$ D抽真空度开关:用于启动真空泵,上开关用于控制上框,下开关用于控制下框。

' a& h& p8 \2 `* T曝光机启动开关:用于启动曝光机电源,上开关用于控制上灯,下开关用于控制下灯。
. c5 d4 s% D! {( v
' B9 p# P* V) Q4 e7 a" W' q" v( r电源指示开关:用于指示灯电源的通断。
/ Z* H; p+ t. n4 E' r* r, F
6 k/ e8 a/ E0 c: R1 T9 V1 W灯启动指示开关:用于指示曝光灯电源的通断。
/ H7 r' a+ k- h( ^, g
( `3 I; N. A% x7 O: o, w! V! t  n1 m灯准备指示开关:用于指示曝光灯是否进入准备状态。
; X' Z# U7 A4 U) B6 ]
1 U  d9 T$ r. c0 {3 M8 d) Z# L- O灯强度选择开关:用于选择两种不同等强度2000W和5000W。
7 U6 B. k1 X- ~4 P; x' j
曝光灯计时器:用于显示上下曝光灯总的曝光时间,不可清零。
! Q* u4 ^( n) J+ `7 x
曝光计时器:用于记录曝光次数。

曝光控制器: 根据不同的曝光强度和不同框架,自动调节曝光时间,用于显示光通量设定值,而不是曝光时间。
9 m8 g, n! Z/ ~/ D
- e: [" x5 k: n2 ?$ r人工曝光定时器:用于设定60秒以内的曝光时间,定时器外环用于设定时间,中间按钮用于启动曝光,曝光时, 顺时针中间按钮则停止曝光。
. L, l0 K, }! j4 `4 D' [* j
; A* `3 T5 L' v7 Y& S3 Z曝光启动开关:用于启动正常曝光操作。

1 p2 J* T8 L" s1 c  a# l; B机内照明开关:用于进行定位照明。

- j2 D  W" |- ^/ k8 fORC HMW-201B-5K -2曝光机操作说明：
- Y( W' V6 p! o8 @
0 s9 A' j& R0 c6 P( n打开主电源：
& s. r* i7 x# {3 ~5 x% U$ o& k: B- y. l
按屏幕 “CIRCUIT ON”键，此时，冷冻水和冷却风扇运做。这时，屏幕切换到主菜单。
# U! K0 f1 q" h/ f
; l& N4 w6 z9 Q0 n) Z7 j$ N在主菜单选择“PROGRAMMING ”，并设定曝光条件。

设定面板上的曝光条件：光量，真空度。
0 k/ t& T$ Q3 ]# F! s# P
曝光条件设定完毕后，回到操作屏幕。

打开一个框架，放入板子。

合上框架，按抽真空键。

% O% H# y) D1 D" o检查真空度，达到要求后，按框架移动钮。换另一个框。

重复6-8继续操作。
! X3 h) N8 q# z  j7 j
9 E( \5 f6 K* t; M# z- v四.材料:

4.1 生产材料

完成贴膜的印制板,及完 成 贴 膜 的 内 层 板(在贴膜后需放置15分钟以上, 最多不超过24小时)
( l7 {3 [5 Y  [3 R2 A& R3 ?& B
显影后的重氮工作底片: 正片KA焊接面KB,KC多层板的内层KK元件面。
7 i+ R2 u8 m  D1 ^/ \7 T2 |
. E- k9 G5 }$ U0 x* Y酒精(工业用)。

胶带。

五. 工艺操作：
5 L' F  ^8 v0 ]$ A8 @5 N" b: J
9 V4 j. l3 F3 s5.1.1曝外层板:曝光前定位自检底片, 根据施工单检查底片的正确性。第一次曝光时,抽真空以后曝光以前要用放大镜检查板子的定位精度,如有偏差,及时修正。每定位做一定批量板子检查底片。
7 S- B4 H$ w  L
5.1.2曝内层板: 先用放大镜检查上下底片的定位精度,如有偏差,调换底片,每曝光一定批量板子以后检查底片,如再有偏差,及时通知相关人员。
) h! \8 ], h9 W; X3 j: d2 |
5.2启动曝光机

5 D# b, B+ ]! h7 [8 v( Z' q  k$ l5.2.1开机前检查:

曝光框架的清洁:曝光框架玻璃及聚酯薄膜应保持清洁。
( A+ Z' X0 {! g- T3 P& h
! w0 M; E. F2 i2 c$ V$ X曝光框架的两个框架聚酯薄膜的状况：应无孔、无裂缝、无抓痕、必要时更换.检查每个框架上半部的橡皮密封是否有划伤或小孔。

防热玻璃的清洁:清洁曝光机柜内防热玻璃，打开两边边门和在柜中取出以便清洗,这时须戴手套,并注意别打碎玻璃,用干的柔软的布清洁曝光探头的表面。
  F" T) @, C+ O2 k! A% C8 h, l
检查真空泵情况。
: x3 A/ b* I0 G3 c* ^2 e
清洁曝光灯。

5.3.1启动主电源开关,同时也启动了用来冷却曝光灯的排气机。

, X2 D! J  w+ H- ?, Z5.3.2开启曝光灯启动开关：从开启电源开关至开始曝光需等约15分钟, 以确保曝光灯完全预热(预热完成指示灯亮)。
. m' j5 H) G; U& K
. U7 e, Q9 [' K3 v# I2 Y5.3.3将光强度开关设置在5000W。

* e: v  M! f2 K  `, N5.3.4检查曝光指数设置在21级曝光尺8-10级清晰。

5.3.5开启照明灯。
% _  G. E5 c* a1 |$ G6 V
0 s$ c4 j, g1 N/ W5.3.6开启抽真空开关。
! s" l$ Y* A, f3 [
5.3.7按下曝光启动开关。
' E6 F1 l8 E( x1 K
5.4关闭曝光机
& a0 l; `' [$ z; M& p5 V1 w
5.4.1关闭显示开关。

5.4.2关闭灯开关。
& c- e8 s& O( K8 I5 g
9 L) d' v; Y/ t% F! B) ?5.4.3等15分钟以后,再关闭电源总开关。

6 \( k* y' `' w& p2 o$ a7 E# G5.4.4曝光后,板子须放置15分钟以上,最多不超过24小时, 然后显影。
2 @5 Y. c2 d! O' ~* h8 S) N/ N- ?/ a
5.5注意事项：经常用酒精清洁曝光框架，曝光板子时要轻拿轻放,防止划伤工作底片，真空度要求真空表显示值大于95%曝光前检查施工单的型号与底片是否相符，做批量板子前先做四块显影后送修板人员检验合格方可继续工作，施工结束后,须认真填写施工票、报废单、返工单，干膜有保质期一般3～6个月。
/ M# l+ a( Y" _  j) `9 B# h
. ^" c2 Q' c" c8 a: @* H4 n6 o) b六.安全注意:
2 a2 i* o' S% a
3 J  b. O/ }& P- O曝光机紫外灯光外露，当紫外灯打开时, 绝对不能打开机器外壳。

七.记录表单：施工票、报废单、返工单。
% }* B4 \' \& q7 P' [* j" x
第三节 干膜显影工艺

一.目的:指导书规定显影制作工位的工作内容及步骤。

二.范围:本指导书适用于显影制作工位的工作过程。　
7 w5 S/ M" x1 h; y4 w% t. W( q2 n
7 Q+ `$ m! C! n3 X3 {三.设备:
3 K1 ?3 r1 ?' x, i
. X: @8 m0 B) {6 b5 \: P# Q( lHOLLMULLER 显影机 CS 65型
0 \5 P- j0 b4 r( l- {- g
9 D& d# M- \+ Z1 j0 V四.材料:

# _( y3 z* b% Z5 O5 \  h: @碳酸钠
! i# g/ t" j% H' k4 l
. {- v# K5 j) C! S去泡剂
6 D  ^& x% W  r8 ?2 d/ c. Q6 S
去离子水

完成曝光的贴有水溶性干膜的印制板(曝光后需放置15分钟以上,最多不超过24小时)　

8 |' r+ Z9 N, U; |五.工艺步骤:
7 C" z, M1 ?$ S3 H+ E2 }4 F
5.1操作步骤

  I2 c6 t3 |; R- |4 X: h5 ]5.1.1盖上机器所有的盖子,否则显影机不能启动。

3 N4 j; U5 w/ |! p$ H0 D& J; l5 c- X每天清洗冲洗水箱。
# z- E/ [* X6 d8 @
显影时启动大槽搅拌开关,循环泵开关,添加开关,去泡剂泵,手动搅拌去泡剂储存桶,并检查显影液及去泡剂是否添加。

% h( U; f0 u# |* [) `1 ]经常检查显影槽液位,及时补充。
& H& c$ }3 ?4 K3 f2 K% V
每天清洗所有的喷嘴，过滤罩以及冲洗水箱。
3 g$ w( N' N( @
清洗轧干辊轮，清洁干燥段机器。

6 p% I2 x* ^4 H6 f1 h- \3 P5.1.2开启:

主电源开关
. c3 ^* p! n' n3 }$ J3 B. G, z8 R
温度加热开关
' K* _' y& y, i* W
* R3 m, L+ ^  \( n- c4 L6 j显影部分喷淋泵开关
( W: D" I* s1 [) q, n
/ N- H* h& ^9 o显影部分喷淋移动开关

预喷淋清洗开关

. S6 n$ d- ?+ C% v最终喷淋清洗开关

3 A" |4 x6 g& _8 G7 U喷淋泵开关
+ ~" n7 M) o' X" a- B
) W# d, }- s* q: V0 s传输系统开关

干燥系统开关

5.2操作参数:
+ e) z: d% t% }; B* j1 b
显影机传送速度 : 1.2-1.4M/MIN.
- G6 Z: Q% X3 o2 V' L! x) }
显影液温度: 28-32 度
* w& B) C- D) i6 m/ I; n5 r! q
5 U6 X4 ?$ {5 z" B0 X% A2 v* s显影液浓度: 碳酸钠 0.8-1.05%
/ |( T5 |6 I# }& ]
显影段压力:上喷淋1.2-1.8 BAR 下喷淋1.2-1.8 BAR　
. \+ _/ H) i  ?
5.3溶液更换与配制:

) |, l" a  {, Q* l% w+ @. o5.3.1碳酸钠1%溶液:
! l4 f$ e+ [* t
每天更换两次，配制150L 1%的碳酸钠溶液,需加入无水碳酸钠1.5KG,去泡剂400 ML

去泡剂添加液:当液位降低至下限时,配制10%的去泡剂进行添加，如配制20L溶液,需加入:2L去泡剂,以去离子水添加至液位。
1 ~+ {5 k4 l1 o
碳酸钠1%溶液储槽:

( [. s5 U* w. n- \( z槽体积为600L,配制1%碳酸钠溶液需加无水碳酸钠6KG,配完溶液后,需搅拌和循环半小时,取样分析后,才能开始使用。

溶液配制前必须清洗槽底两个过滤器及显影槽,溶液配好后启动喷淋,摇动装置及加热开关,三十分钟后停止,取样分析溶液浓度。

# t' Z6 t) q  U1 d  d9 |注:显影批量板子时,先显影四块,送板人员检验合格后方能继续工作。

$ Q1 ?7 U0 ^0 J; V0 W8 j, V4 y7 B0 p- H5.4 施工结束后,须认真填写公司施工票,报废单,返工单。
/ \2 k/ q* m: r# l0 C' W- b
$ n: ^$ X! ?) x% V$ o4 C: y& k六.安全事项：

操作者在处理过显影溶液后必须洗手，身体部位接触,应立即用水清洗，如果眼睛溅上显影溶液应立即用水冲洗,并看医生。

七.自检：
' G! l) h$ C: ~! i  i+ @
外层板显影后必须图形完整无残留碎膜。板子表面清洁、完整无划伤、无露铜，显影后板子无过显影、脱膜等现象。　
0 d: u# q: J2 ^% N
八.记录表单：施工票、返工单、报废单、ANALYSIS OF DEVELOP
, X2 o: l& v1 n& K
! c8 {  R( H) {5 ^第四节 底片修正工艺

$ y7 u% F; ?1 m  e; n一.目的:本指导书规定底片修正制作工位的工作内容及步骤。　

二.范围:本指导书适用于底片修正制作工位的工作过程。　

三.设备:
8 T" R! l# u) \8 E7 Z" Z& N
1 {4 g6 ^. h+ ]# y) x3 N2 j! g重氮片自动显影机

# c1 |8 a2 x) t% J9 q重氮片覆膜机
. N! p& m5 x7 l5 J5 ^
投影仪
7 X6 v. R; a1 L
# T* O3 N+ H8 SRISTON PC-130曝光机
7 m: z2 @' W) w' U2 o9 m$ A
冲孔器

四.材料:

重氮片、25% 氨水、修板笔、小刮刀、薄膜。
5 a) e5 }9 ]# Z5 V: C- y8 M
五.工艺操作：
: I4 e8 G8 E/ d  U/ U. c) h  [
/ {) u5 a7 W$ o* I0 q5.1 曝光前准备：

黑白底片首先必须在投影仪进行检验,并预以修正，对于进行电镀的印制板,如果没有电镀辅助边框,则必须添加电镀辅助边框(宽约 为7.5MM)
6 i% W2 z( U/ T( V! X% z
5.2重氮片曝光
3 q3 ?& d) m, k7 V: V, U
用酒精清洁曝光框架

将黑白底片药膜面朝上,平放在曝光机的曝光玻璃上,将重氮片的药膜面向下,覆盖在黑白底片上,然后在重氮片上再盖一张尺寸相符的黑纸(用以防止下曝光灯光的散射)。

关闭曝光框并进行抽真空(真空度95%以上)

曝光指数设置在使21级曝光尺1-2级清晰，3级有一半清晰位置。

启动下曝光灯进行曝光,批量性做板时用重氮片曝光（工艺特例及样板例外）

5.3重氮片显影:

4 b/ ^  c7 Y6 Y/ [; L8 C  {/ t: I3 p-- 接通重氮片显影机电源开关,启动加热开关,按下氨水计量泵按钮, 加热至设置温度( 温度设置在120F)

1 g: G1 w6 O7 f* [; E* A# V--将重氮片药膜面朝下, 插入显影机中, 重复走三遍。

--显影过程中必须注意不要损伤重氮片药物面(如果显影机对重氮片有损伤,则必须将重氮片药膜面和一张白纸合在一起进行显影,同样走三遍)。

/ i& e' O4 U7 A1 Z5 `8 _! y--显影结束后先关氨水计量泵,过十分钟后关加热开关和电源开关。
8 G( \$ k. S( _/ E  s+ e2 C
5.4显影后修正：

1 Z# `0 k+ L, h3 N, v显影后的重氮片,用小刮刀和修板笔在投影仪下进行修复,并根据印制板的尺寸进行裁剪,四边大出印制板约3MM左右,以保护曝光框薄 膜,然后在重氮片的四角冲出四个20*5MM的椭圆孔,并在四个椭圆孔的光泽面上贴上四片透明胶带,该胶带将重氮片粘在印制板上以利于定位。

5.5重氮片覆膜
6 a0 X" n2 M: o0 p7 L
! }- _0 U- h- i" X) q5 v: _% O2 W重氮片显影后必须稳定24小时, 然后才能覆膜。

启动重氮片覆膜机

0 J. x8 s- P/ L. }* c$ k) M+ Z先让膜空走一断距离,观察膜表面是否有皱纹,如果有则重氮片报废。

5.6“ 信 封” 制 作
/ z# [. O* W& G6 D, d
将KB的药膜面朝上,平放在灯光台上,用透明胶带将四角固定在台面上，将KC的药膜面朝下,盖在KB上转移两张底片,使其对位程度达到最佳状态,即重合性最好,然后固定用双面胶带将KB和KC固定在一起然后将两张底片放在穿孔机上,(DUPONT 200) 冲 出3.1MM孔。在KC和KB之间插入下固定板,在KC上盖上上固定板,并从KB面按入四个定位销钉用黄胶带将两块固定板在一起去掉两底片之间的双面胶带检查上下底片的重合性

5.7注意事项:

一般重氮片的保质期为6个月左右
0 O- y( |" I+ }6 s" `
! J. g9 |7 f/ y' e. }显影后的重氮片对于黑白底片的线宽变化, 最大为5UM。

定位前及时提供正确的底片,特别保证对位的重合度。

两付底片对位一批板子后及时修正底片,发现底片有问题及时通知修板人员。

在工作时如发现底片有严重损坏,必须及时更换。
  L8 H! ~; A+ }: Z. n" {' y
4 x  O8 X1 |5 H' ]修板人员必须计算电镀面积SKA，SKK。并记录填写在施工票。

$ I, ?9 I# _5 v- s* t6 l施工结束后,须认真填写施工票,报废单,返工单。　

- g9 T8 x4 ]/ ]六. 记录表单：

施工票、返工单、报废单。
- r" m# v* t$ `3 S0 v! ?

xiaogegepcb

干膜贴膜工艺

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干膜曝光工艺

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干膜显影工艺