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导致焊锡膏粘连的主要因素有哪些?

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发表于 2021-9-9 10:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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导致焊锡膏粘连的主要因素有哪些?- r$ p! [5 k. B) W8 w4 C

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发表于 2021-9-9 17:08 | 只看该作者
电路板的设计缺陷,焊盘间距过小  |5 c9 N* K" A

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3#
发表于 2021-9-9 17:09 | 只看该作者
网板问题,镂孔位置不正
: g7 _1 J7 L; d7 [% V$ B5 u: P

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4#
发表于 2021-9-9 17:11 | 只看该作者
网板问题使焊锡膏脱落不良7 ]& \/ U& Z# x% `# z/ B) I$ V

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5#
发表于 2021-9-9 17:13 | 只看该作者
焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适
) V' ]; t4 Z# ~
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