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电子元器件塑封有什么作用

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发表于 2021-9-7 10:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电子元器件塑封有什么作用?
) y$ X- G3 z3 M' d& e% J3 d6 ], u

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2#
发表于 2021-9-7 13:09 | 只看该作者
电子元器件都得封装,塑封后可好固定,可防灰尘,可绝缘.塑封后便于按装使用,便于保管.塑封材料价格便宜,能使元器件价格低廉
+ p, p2 S8 Y8 O6 k* e- B

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3#
发表于 2021-9-7 13:32 | 只看该作者
1)塑封的用途:3 c# |9 ?$ I) q( \! e6 E
电子元器件都得封装,塑封后易于固定,可防灰尘,可绝缘;
* r* B" h- E# D. b4 X7 I$ w塑封后便于按装使用,便于保管。
* w+ |! L' [( Z! g7 a2)塑封的概念:塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控,滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。
( {1 y& f+ J4 N! W/ I" D8 @1 P0 V

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4#
发表于 2021-9-7 14:01 | 只看该作者
散热快慢的问题
: B; G3 ^$ x1 q6 H- S

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5#
发表于 2021-9-7 14:16 | 只看该作者
看一下别人怎么说的
# z1 }: J3 t6 b7 h4 w
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