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. z) C; U. k L. ]+ R1 n1、 导线（通道）：conduction (track)- e; c2 p% H* }1 F6 X/ @
2、 导线（体）宽度：conductor width2 U |) @; X* s# {+ A1 O8 `
3、 导线距离：conductor spacing5 w/ q! _: K& x5 i9 |; m& ]
4、 导线层：conductor layer: H: {% ^$ q0 _" g
5、 导线宽度/间距：conductor line/space6 U0 g1 p# d9 f1 ~* A! a
6、 第一导线层：conductor layer no.1 }, D( b B6 n( E
7、 圆形盘：round pad+ M2 h' I- y# H& y
8、 方形盘：square pad
; u2 s2 C& i# [' d/ J# C0 u/ C9、 菱形盘：diamond pad
5 q. }' @% p, I" V b! n2 M4 C10、 长方形焊盘：oblong pad5 a5 X# ^) c. v4 o) E
11、 子弹形盘：bullet pad" a; s3 \+ F! N3 p' v! N: u
12、 泪滴盘：teardrop pad* q3 z, W. b4 M' B. `4 B
13、 雪人盘：snowman pad8 T6 Z7 n- o$ Y: f8 r- B
14、 v形盘：v-shaped pad
" c5 l/ ?' f% ^% n8 }4 I$ o15、 环形盘：annular pad0 Q+ ^* ^8 N9 {( S, H, l0 S
16、 非圆形盘：non-circular pad
- |/ i. W7 U d5 [0 W17、 隔离盘：isolation pad
6 I' D% T- l8 U1 U; }7 p0 T18、 非功能连接盘：monfunctional pad
/ \# X9 A- N& X5 [% s19、 偏置连接盘：offset land0 R. M5 w4 ]' A" \
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
1 K; @% {, G- h: H& J, a% r" Y, l21、 盘址：anchoring spaur
! _% S3 W( p7 q0 ]7 R7 @+ W22、 连接盘图形：land pattern( {0 T: l# l$ T6 s' F+ s
23、 连接盘网格阵列：land grid array
% \+ w- B# e1 l- S3 u% b) ?3 a24、 孔环：annular ring
% @; E7 |( R g: ]3 Q0 V8 D25、 元件孔：component hole
! i: H7 Y' k7 W9 g% K1 F26、 安装孔：mounting hole& b N( E( e$ v; d
27、 支撑孔：supported hole7 A- i# P3 a5 m0 j: K
28、 非支撑孔：unsupported hole8 R; G& G$ i! e1 S$ W; ~8 m4 P9 {! ^
29、 导通孔：via
( i7 w7 _" G( a& i0 J5 V# T30、 镀通孔：plated through hole (pth)2 V& j; ?# D! W$ `, j
31、 余隙孔：access hole8 g S/ q' b* @# v
32、 盲孔：blind via (hole)
# ~+ ^ A9 M' `! W! Z$ A33、 埋孔：buried via hole
( @2 ~# a! U0 l# x& X- V8 [34、 埋/盲孔：buried /blind via
9 I1 X" H# S1 f: g- T$ s3 s35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)" E/ `' \3 r* g$ |- `. S
36、 全部钻孔：all drilled hole
Q9 c& F: w, v37、 定位孔：toaling hole- T# b \8 r4 s' G0 P$ a
38、 无连接盘孔：landless hole& z: T. R: Z- f/ K. \
39、 中间孔：interstitial hole0 _, P+ J6 n) V4 L
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
/ h( P2 ]8 P" [: I6 s7 N/ ~. i41、 引导孔：pilot hole# y0 [/ F' z7 W2 b; B' R- @9 L* l
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole$ L! c' Z/ `; {4 ~# y; u1 [
43、 准表面间镀覆孔：quasi-inteRFacing plated-through hole9 J6 i& ~( @; w4 @$ @
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
$ ~5 y S2 ^4 d" F& }+ a1 ]" t45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad% T7 U6 k0 V' ^% v7 y) h
46、 孔位：hole location
9 ?6 `$ w8 B! u47、 孔密度：hole density7 @4 K2 R- g0 F8 z
48、 孔图：hole pattern
2 J2 r% O/ |7 ?! E+ o9 c$ p# u49、 钻孔图：drill drawing
+ e3 }. A, j: }. @5 E5 M% f6 X" P50、 装配图：assembly drawing
& ~; R2 J; x8 P; o; a \51、 印制板组装图：printed board assembly drawing) ?3 h; B. m0 t% o5 H6 l9 d9 v
52、 参考基准：datum referance
& z0 S' H; k7 O0 r# u/ t, D
/ V! E' B3 c& h. G' D7 V |
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发表于 2021-9-6 13:28
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