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EDA365欢迎您登录!您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册  . K( `- z* k2 k1、 导线(通道):conduction (track)4 h8 S! |; B; [, }
 2、 导线(体)宽度:conductor width
 + p0 K& i$ [8 A7 l% z3、 导线距离:conductor spacing+ Q5 U1 _# l/ E4 }! K
 4、 导线层:conductor layer
 " ?/ L" H: Z% ]; ~1 Y; s9 }* ]' N5、 导线宽度/间距:conductor line/space
 3 l' ]/ r, K/ p2 r4 P- v! p6、 第一导线层:conductor layer no.1& {3 B1 H# c% ?0 _  v# \
 7、 圆形盘:round pad& z" g+ N$ D% @! z! M
 8、 方形盘:square pad
 % o* d; T  K! O" A( W9、 菱形盘:diamond pad
 3 U+ c4 _( l9 g3 o7 l/ o& ^10、 长方形焊盘:oblong pad
 5 k3 s9 P( I9 \& V! L3 e4 I$ X3 f11、 子弹形盘:bullet pad
 ! Z* `6 J! }4 }# u5 ?( J12、 泪滴盘:teardrop pad7 B( T- T6 r: ]- ~
 13、 雪人盘:snowman pad
 7 _2 r7 T5 _# m14、 v形盘:v-shaped pad
 " x2 ], g7 T1 V6 B9 G: ~& V$ ?' u15、 环形盘:annular pad1 @! c# J* R" b8 A7 _6 V/ W
 16、 非圆形盘:non-circular pad
 # F" ?- w) |3 ?& R17、 隔离盘:isolation pad
 # f8 E. G6 z# D18、 非功能连接盘:monfunctional pad: N$ v  l$ U/ L& T
 19、 偏置连接盘:offset land9 B) K' e) x  d% l' B0 ?# R( t6 W
 20、 腹(背)裸盘:back-bard land
 % F5 \8 M9 N% L1 p8 {21、 盘址:anchoring spaur9 [4 X$ Y8 N! l- ~& ~  x+ E7 D
 22、 连接盘图形:land pattern2 j# C, [) F2 g& |4 S" [
 23、 连接盘网格阵列:land grid array) |/ x$ f1 W+ B! w) L) d
 24、 孔环:annular ring! X$ }" |( ]0 U: T3 u/ o
 25、 元件孔:component hole: X  T  q+ ^; c7 l4 K% {% @/ Q9 h
 26、 安装孔:mounting hole
 $ `! V* Z4 p! v$ B) N3 N27、 支撑孔:supported hole9 j% ?3 T: n  i" Z
 28、 非支撑孔:unsupported hole
 , k3 G' b9 ^; }29、 导通孔:via
 ) K* `8 T3 i& G! Q- T! u% R30、 镀通孔:plated through hole (pth)
 8 S/ f5 G  V7 Z1 |31、 余隙孔:access hole5 a; ?# A6 b, A( [; C% V3 P9 {
 32、 盲孔:blind via (hole)
 4 L* Z: H: S, |! F, v# w+ A5 [2 q0 {33、 埋孔:buried via hole  M# W8 m; s# E) S
 34、 埋/盲孔:buried /blind via- W' \  Y$ G7 @
 35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)' ]+ Q6 o' N* y. ]* q) F' ^; F
 36、 全部钻孔:all drilled hole6 K8 @6 A$ R5 A8 |0 z5 i
 37、 定位孔:toaling hole
 + Z- z) J' c) i38、 无连接盘孔:landless hole
 ( t; R8 c; f* K: b1 d8 ]* [/ y39、 中间孔:interstitial hole0 \1 o: L! E( {
 40、 无连接盘导通孔:landless via hole! X% w8 ^: |6 {) S
 41、 引导孔:pilot hole
 4 g+ |" Z5 }& I3 a42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole* Q" Z$ ]5 i' }6 y  k" i
 43、 准表面间镀覆孔:quasi-inteRFacing plated-through hole1 N3 P  g4 s" C% l( V
 44、 准尺寸孔:dimensioned hole" t' ^" o- A3 Y7 P4 \# _
 45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
 2 J$ v/ M2 `$ M# q# n46、 孔位:hole location
 # T: J2 V$ m. [! g8 [47、 孔密度:hole density0 ^/ n! |( P) _% q% e5 z# z
 48、 孔图:hole pattern
 8 l* s8 o( ^  h1 }) `49、 钻孔图:drill drawing1 ^3 H4 C3 @3 f" T3 ?
 50、 装配图:assembly drawing
 2 r5 f0 K5 O4 t* N2 C51、 印制板组装图:printed board assembly drawing( G: c1 T7 c0 a. R$ Q$ t
 52、 参考基准:datum referance
 0 o3 }" @9 o( u  V% q
 ; |1 F' O; M& _
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