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& B$ d9 \0 k) p) ^0 o$ [) }! |7 C微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决2 B+ m6 b5 ^& A0 `
其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封
, X2 h" {3 ~, l装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际$ l& C, w9 m: r& X- m
意义。
4 P; r% `" s5 s) @5 _. }3 k本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的: _) }1 ?' x6 r1 X* U: e4 x/ c
剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体
+ L5 I8 ?7 M$ k q) f# f3 P* h1 \的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情
- U) m: q0 T; Y9 G5 z6 I况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装
; t* O8 Y: L% I. p体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了
. [- S) E+ \& T: M8 {( X封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于, \4 u' U# j) U5 b' }
极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。, L8 c% s N8 s- S$ g5 d0 J! f
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附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06
