PCB表底层铺铜有哪些优点，需要什么条件呢？

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你知道PCB表底层铺铜的优点吗?工程师们在PCB设计的全过程中，为了节省时间想忽略表底层整板铺铜这个环节。这样的做法究竟对不对呢?表底层铺铜对PCB来说是否有必要，究竟PCB表底层铺铜有何优势?

　　首先，我们需要明确：表底层铺铜到底对PCB来说是有好处和有必要的，但是整板铺铜需遵守一些条件。

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表底层整板铺铜的好处

　　1、从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。

　　2、从散热角度分析，由于目前的PCB板越来越高密，BGA主芯片也越来越需要考虑热问题。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。

　　3、从工艺角度分析，整板铺地铜，使得PCB板分布均匀，PCB加工压合时避免了板弯板翘，同时避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

　　提醒：对于两层板来说，覆铜是很有必要的

　　一方面由于两层板没有完整参考平面，铺地可提供回流路径并且还可做共面参考来达到控阻抗的目的。我们一般可以以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路，模拟电路(模数转换电路，开关模式电源转换电路)，覆铜是不错的做法。

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表底层铺铜的条件

　　虽然表底层铺铜对PCB来说是有好处的，但也需要遵循一些条件：

　　1、铺同时尽量手工铺，不要一次性铺满，避免出现破碎的铜皮，适当的在铺铜区域加过孔到地平面。

　　原因：表层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题。

　　2、考虑特别是小器件，比如0402 0603等小封装的热平衡，避免出现立碑效应。

　　原因：整板铺铜如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。

　　3、整板铺地最好是连续性的铺地，铺地到信号的距离需要加以管控，避免出现传输线阻抗不连续。

　　原因：铺地时过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。

　　4、一些特别的情况要依应用场景而定。PCB设计不要出现绝对的设计，要结合各方理论加以权衡和运用。

　　原因：除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。以上就是PCB表底层铺铜的优点，希望能给大家帮助。

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从工艺角度分析，整板铺地铜，使得PCB板分布均匀，PCB加工压合时避免了板弯板翘，同时避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

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整板铺地最好是连续性的铺地，铺地到信号的距离需要加以管控，避免出现传输线阻抗不连续。

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从散热角度分析，由于目前的PCB板越来越高密，BGA主芯片也越来越需要考虑热问题。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。