芯片IC失效分析测试

ubeautqq

IC集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。华碧实验室整理资料分享芯片IC失效分析测试。
( R1 C, C0 B0 g( L7 d
% H, S" G- M3 w7 n; m) B1 |. i% a  }7 j
& B1 `! P; z4 Q& x* ], d
* a# n3 w  @2 l: O1 e  kIC失效分析的意义主要表现具体来说，以下几个方面：
# h( u% J! @( _0 l
1. 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。

# u. z% n: d/ h. I" I" y0 x2. 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。
0 }) q# e; g; P! `. u
9 f# H% e6 Y6 ~( H" ~6 p, H3. 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。

; q/ L) i( ^( k+ b8 R4. 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。
! o* [8 n, _) O9 \+ E$ n' \! Y( |
失效分析主要步骤和内容

IC开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
' }+ O, E3 i( k, u: L
- k5 u+ m( Y9 L, d, ZSEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。

- t3 J  S- y# J0 |/ }探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
" g# ]. z2 B- B6 H) x
' l/ d  K5 a: ?4 c. g$ ~EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。

OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电是发光显微技术的有力补充。
. ?3 P7 l3 f1 @$ ~2 p6 u6 n
LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。
0 }2 j+ e& f5 _8 @
; Z6 L9 H3 k$ M定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。
9 r7 I3 a) E! d8 r+ v$ s) G( x
X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
$ E; J+ D" u5 n
SAM (SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：1、晶元面脱层2、锡球、晶元或填胶中的裂缝3、封装材料内部的气孔4、各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。
3 m+ W& ~1 v$ n1 x) s. `6 ~8 Z
+ ^! j0 v1 O' r7 Z

SsaaM7

随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要

ExxNEN

IC失效分析的意义

mengtaiqi

失效分析主要步骤和内容

瞪郜望源_21

写的真是不错，分析的很是到位，很有深度和内涵，学习下