芯片封装简述

dull

前言
集成电路封装的目的，在于保护芯片不受外界环境的干扰，以使之能稳定、可靠、正常的完成电路功能。但对于芯片本身而言，封装只能限制不能提高芯片的功能。所以对于芯片的封装工艺有一系列的要求，相应的在不同的使用环境采用适合封装的芯片。
$ L4 _& y0 Y% j/ I9 a( H
一、什么是芯片封装？
集成电路芯片封装（Packaging，PKG）
狭义上：就是利用膜技术及微加工技术，将芯片或其它要素在基板或框架上布置、粘贴及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质罐装固定，构成整体立体结构的工艺。
% a$ c' D  L2 o6 s" [  C4 q广义上：是指封装工程，将封装体与基板（常为PCB板）连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统合性能的工程。

$ t% T, m/ s4 l; l2 g/ k二、封装实现的功能
0 ?% ~* I1 t2 \1. 传递电能；主要指电源电压的分配与导通。
2 D* d2 F( F* X2. 传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。
3. 提供散热途径；考虑器件长期工作时散热问题。
9 v/ H# B9 u' c5 t4. 结构保护与支持；主要提供可靠的机械支撑。
/ y4 V' @: V+ H
! m- t7 o3 s8 w7 R% F三、封装选择考虑因素
+ r( }* y' e1 R  q" r; ]+ l5 N对于芯片使用工程人员来说,主要考虑以下几个因素:
6 e5 h3 \( i( v性能、尺寸、重量、可靠性和成本目标、使用环境。

四、封装的分类
按照组合集成电路芯片的数目
单芯片封装（Single Chip Package，SCP）；
3 {' J$ H. v. K5 H: g多芯片封装（Multichip Package，MCP）

按照材料区分
: G- T4 i: n. d8 n; m6 ~, H% t6 N
2 [8 p# h6 E, P2 m3 U/ l高分子材料（塑料）

可靠性与热性质低于陶瓷封装；
0 ]  {, ~. N( \0 t5 G4 b; X* ^: {成本低，薄型化；
9 i( u* |& u# m$ c# s
陶瓷封装
! O! L) u0 z: t# H3 M0 w
. {. m) l$ D  V5 D) P4 ]9 z3 {热性质稳定；
3 G( c7 q4 j7 S5 k高可靠性；

按器件与电路板的互联方式
  a) H) j2 e  H5 e  p) X; A9 e4 }引脚插入型（Pin-Through-Hole，PTH）
使用方便，灵活。
. g) |0 _! Q$ C2 I' e1 R表面贴装型（SuRFace Mount Technology，SMT）
; A4 K) ~* X" d% r) P2 o体积小。
' \+ H& i2 `  j4 l7 I/ K
  i+ T6 A. ?9 j# i# M) B- _9 Y5 J! g按引脚分布形态区分
单边引脚；

, K& c9 u' P9 W' y1 ?  N# A单列式封装（Single Inline Package，SIP ），
, e% H/ R) X7 P交叉引脚式封装（Zig-Zag Inline Package，ZIP）；
- A) _' f$ V! e- e* Y8 Y# m
' K8 s7 V& L; P8 Q5 ]双边引脚；

双列式封装（Dual Inline Package，DIP），
: }. u2 a5 G3 n4 U, M小型化封装（Small Outline Package，SOP or SOIC）;
2 n+ R0 l& Y; ]' a3 M& K( k
四边引脚;

8 {8 e, k# W1 Y  L" G9 `3 g  t0 H四边扁平封装（Quad Flat Package，QFP），
' a0 Q# ~, J; i
" P- L0 e1 q3 b/ L. Q3 {- M底部引脚；
5 _; V% n/ {8 L; }% {& }
6 w: m7 q7 S, d' ~% t6 y金属罐式（Metal Can Package，MCP），
* V1 j6 Z0 m; k5 S' f点阵列式分装（Pin Grid Array，PGA）

  V  v6 Y3 I/ t/ i9 `
3 d, }/ v4 I0 N

love1

传递电路信号；要考虑信号延迟尽可能小，最短路径，对于高频信号还要考虑串扰的影响。