软设计提升一个水平

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要超越FPGA胶合逻辑应用需要更广阔的视野，包括充分利用可编程器件，把尽可能多的硬件引入到软领域中。这包括引入处理器功能本身，今天，FPGA内的软处理器正越来越多地转变成嵌入式平台。从根本上说，改用带FPGA的软处理器会带来结构灵活性、板卡尺寸更小、更简单的优点。但深层次的应用会带来更吸引人的优点。
　　当利用了FPGA的可编程特性获得处理器顶层的抽象层时，就为嵌入式开发人员打开了无限可能，——不仅在软件中实现抽象级设计，而且在硬件中也实现了。试想这样一个系统：处理器通过可配置硬件（本质上是一个硬件包裹）与其内存和外设连接——这就抽象了处理器的接口。简单地对FPGA重新编程就改变了硬件包裹，系统设计师可以轻易地改变处理器内核，甚至在硬的或软的处理器之间转换，无需修改其他系统硬件。从系统的角度来看，所有处理器都是相似的，这就简化了硬件设计流程。当然，把这延伸到应用软件领域也需要可以在处理器之间提供C级别兼容性的编译器。
7 I0 S5 y7 d2 W" N# I! r　　这种系统的优点是不需要“事先”对处理器做出选择。系统可能是使用某种处理器开发的，但是开发阶段发现需要更高的性能，又采用了更快的器件。由于包裹层的原因，处理器可以是软的、硬的、甚至是FPGA内部的硬件处理器内核，而不会影响周围的硬件，因为转换层仅仅创建出连接外设的标准接口。实际上外设器件本身的连接可以相同方式抽象。在这个方案中，FPGA为嵌入式系统的所有部件提供通用的连接性，而有效地成为系统互连结构。换言之，它有效地成为标准接口“骨干”，硬件和软件都可以轻松与处理器和外设交流。
　　最后，在处理器之上引入透明的包裹层会创建出基于FPGA的开发环境，提供真正的处理器独立性。软件和硬件开发速度都提高了，处理器选择可以放到设计流程的后期进行，有效的软件/硬件协同设计成为可能。

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在处理器之上引入透明的包裹层会创建出基于FPGA的开发环境，提供真正的处理器独立性。软件和硬件开发速度都提高了，处理器选择可以放到设计流程的后期进行，有效的软件/硬件协同设计成为可能
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当利用了FPGA的可编程特性获得处理器顶层的抽象层时，就为嵌入式开发人员打开了无限可能，——不仅在软件中实现抽象级设计，而且在硬件中也实现了
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