深圳铝基板制作工艺规范及难点

中信华

  深圳铝基板制作工艺规范及难点

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  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，多用于制作LED灯。下面，就让深圳PCB厂家为你详解铝基板制作工艺规范及难点。

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  一、铝基板制作工艺规范：

  1、铝基板往往应用于功率器件，所以铜箔比较厚。

  2、铝基面事先用保护膜给予保护，否则，化学药品会浸蚀，导致外观受损。

  3、生产铝基板使用的铣刀硬度大，铣刀转速至少慢了三分之二。

  4、加工铝基板必须针对锣头加酒精散热。

  二、铝基板制作工艺难点：

  （1）利用机械加工铝基板，钻孔后孔内孔边不允许有毛刺，否则会影响耐压测试。

  （2）在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面，经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑。

  （3）在铝基板过高压测试时，通信电源铝基板要求100%高压测试，板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿或碰伤任何绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。

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  以上便是深圳PCB厂家为你详解铝基板制作工艺规范及难点，你掌握了吗？

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铝基面事先用保护膜给予保护，否则，化学药品会浸蚀，导致外观受损。