电路板制作厂家沉铜工艺（二）

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1. 碱性除油

碱性除油是指除去板的板面油污，手指印，氧化物以及孔内灰尘；让孔壁负电荷变为为正电荷，有便于后工序中胶体钯的吸附；一般情况下除油清洗要按照规则进行，用沉铜背光试验进行检测。

2.微蚀

微蚀是指除去板面的氧化物，加粗板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间结合良好；新生铜面灵活性强，可以很好吸附胶体钯。

3.预浸

预浸主要是保护钯槽免受污染，因为前面的槽液会污染钯槽，经过预浸就延长钯槽的使用寿命，这样才能保证pcb板的品质。

前面经过前碱性除油后，正电荷的孔壁可有效吸附带有负电荷的胶体钯颗粒，是为了保证后续沉铜的连续性、平均性和致密性；所以碱性除油与活化对后续沉铜的质量非常重要。

4.解胶

解胶是为了去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，这样可以催化启动化学沉铜反应，根据经验表明，用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

5.沉铜

经过以上的程序，就可以进行最后一项化学沉铜了，通过化学反应，沉铜工序是非常重要的，会严重影响产品质量，一旦出现问题必然是批量性问题，就算测试也没办法完成杜绝，最终pcb打样加工产品造成极大品质隐患，只能批量报废，所以据电路板制作厂家经验沉铜要严格按照作业指导书的参数操作，严控每一个操作步骤。

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经过以上的程序，就可以进行最后一项化学沉铜了，通过化学反应，沉铜工序是非常重要的，会严重影响产品质量，一旦出现问题必然是批量性问题，就算测试也没办法完成杜绝，最终pcb打样加工产品造成极大品质隐患，只能批量报废，所以据电路板制作厂家经验沉铜要严格按照作业指导书的参数操作，严控每一个操作步骤。

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哦，一般性工艺设计，很有指导和实用性，学习下

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解胶是为了去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，这样可以催化启动化学沉铜反应，根据经验表明，用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

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微蚀是指除去板面的氧化物，加粗板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间结合良好；新生铜面灵活性强，可以很好吸附胶体钯。