浅谈PCB背钻工艺

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PCB背钻孔有什么样的优点：

1、减小杂讯干扰;

2、提高信号完整性;

3、局部板厚变小;

4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

PCB背钻孔步骤：

　　1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；

　　2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；

　　3：在电镀后的PCB上制作外层图形；

　　4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；

　　5：利用所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

　　6：背钻后对背钻孔进行水洗。

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背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。

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背钻孔板技术特征有哪些：

1)多数背板是硬板

2）层数一般为8至50层

3)板厚:2.5mm以上

4)厚径比较大

5)板尺寸较大

6)一般首钻最小孔径》=0.3mm

7)外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差:+/-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度最小0.17MM

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背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。

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对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理