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综合词汇4 ]7 T5 Y" k7 u0 Z
1、 印制电路：printed circuit& {2 `* Q! k, S) M
2、 印制线路：printed wiring1 w' } Y. w5 [& l% I
3、 印制板：printed board
' B. ]; s/ ]! O! ^) k# n4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
3 I# h& O$ c/ `9 \* [' _. `6 O5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
5 j5 k6 y* w+ y* S3 u6、 印制元件：printed component L+ a" V I' ?$ e
7、 印制接点：printed contact
/ N% Z3 I( ~7 D8、 印制板装配：printed board assembly2 t* t- r/ z, S* @1 h
9、 板：board, f& w3 J! h7 w+ @
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
7 ~- M+ V' u* v11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb) O5 m1 M3 p7 r
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
* @% E5 k- [* G [0 f13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board, l/ U9 @& t% m3 D7 c- G0 `
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board9 \5 @% b/ @" {
15、 刚性印制板：rigid printed board0 k: y' b: j X
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
8 L/ F8 c4 h0 H3 R" `8 `# R: q$ {# x17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad7 c# ^ U% N. \$ N" @# @
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board. W9 B1 f# u' r! k- I2 o
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
* C9 Z x' I% y; n j0 I& ^ w20、 挠性印制板：flexible printed board
, d8 ^$ I* V/ h, S" L% j, Y2 w' ]21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
1 C' \( Y8 d) ]' q22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
1 h1 d$ I; h- X9 g& ?23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
3 r1 d( a) [% s; t' A24、 挠性印制线路：flexible printed wiring" O5 t7 j( L6 k) r' _2 e! {
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
$ \/ E7 Q9 i9 N; P26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed: S, y+ Y( h! x
27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
8 o" y* G) Z/ n" U/ t28、 齐平印制板：flush printed board9 A. T: c% Z X
29、 金属芯印制板：metal core printed board
3 W' G! n" p; G7 M9 j! O30、 金属基印制板：metal base printed board* C; c- s" L# N& d0 _
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board' j/ u y7 b$ d# L0 Q. ]* ^! M& }: F
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
. ~9 n |, w) e% ~- _ D' |33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
& Q/ X# p9 ^4 Y7 ]* i34、 模塑电路板：molded circuit board
( j% U8 u4 t* A/ D35、 模压印制板：stamped printed wiring board& }' s. ^& F8 @. t4 F- S6 a- {
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
' v( y5 o! [0 v) d7 c( k# k& G37、 散线印制板：discrete wiring board+ }( ?3 h2 y3 Z, Y7 {, M
38、 微线印制板：micro wire board) G/ F5 k9 H& M" H& t
39、 积层印制板：buile-up printed board
% X. R2 x/ R* f ?- j; l40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
9 t( }+ n# w, {# {. o41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
+ a1 z6 [( N" i% Y* g" U6 w1 G42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)) L' e% L/ U) Y, O. @$ B& Z( j
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
1 D* o0 M7 g# j$ p! O* k0 M$ y44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)4 O. M( p' K: p2 u$ k
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board# K6 h7 p9 _9 G H! N
46、 载芯片板：chip on board (cob)
3 F, @6 f& S9 }; L% ?: F47、 埋电阻板：buried resistance board
7 Z4 D* X) ^ M1 H' T5 `# o* I1 Z48、 母板：mother board$ j9 n1 \# B: s6 T/ f' A
49、 子板：daughter board/ x; c9 G7 w$ t6 B& O& e. B4 n
50、 背板：backplane1 O8 l& ?& ]# r( X. ^1 t
51、 裸板：bare board: X* m" ]6 J: C2 t
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board( `4 P; J- |$ c
53、 动态挠性板：dynamic flex board
9 ^- w- @2 k& x7 y9 |! v54、 静态挠性板：static flex board" ^( T. K/ S; [; V" y% _2 L
55、 可断拼板：break-away planel
, G$ b* Q% S+ z0 f( y' Y56、 电缆：cable
" R9 O# J) |0 j$ @57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)0 Y) T5 [$ h" U( b( M* r% Q
58、 薄膜开关：membrane switch8 v# N& a- o' E' x" T# z$ S
59、 混合电路：hybrid circuit7 I9 X) q! X: M" w
60、 厚膜：thick film- h% q4 W4 z5 ^7 y6 ~& ^
61、 厚膜电路：thick film circuit' R* q% f$ \7 g/ \- n4 i' P" s
62、 薄膜：thin film
+ |- ?$ C1 {' }6 e3 O63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
, h8 _( Q* G0 C' L64、 互连：interconnection
# g8 m7 g$ j" e6 G# ~8 |' @65、 导线：conductor trace line7 ^/ d# Z7 U% n$ Y+ Z
66、 齐平导线：flush conductor
/ H6 }# Q/ Y- C67、 传输线：transmission line+ n- Y" A( L8 k2 }9 y) f( h" X
68、 跨交：crossover$ y% ]) ?0 E+ R1 S
69、 板边插头：edge-board contact
% L# D% P5 K* P8 O70、 增强板：stiffener
# a1 ^0 s) J4 e$ w2 M+ \$ X71、 基底：substrate
8 a0 X) ~) b% r% t1 h& _& A2 I72、 基板面：real estate" O7 } ^" p( h* C: R6 b) Z; F
73、 导线面：conductor side
' L! |! P q1 O, E8 f74、 元件面：component side
* U" z) c0 l- u+ s; m7 [75、 焊接面：solder side+ r/ t3 @. U) ~7 q
76、 印制：printing4 k( w: o( Y: A: m1 P2 F
77、 网格：grid* h. ? m& R) `6 _; G- ~
78、 图形：pattern
" f2 m- b$ B8 H* k79、 导电图形：conductive pattern4 u0 o3 M! z/ t4 }
80、 非导电图形：non-conductive pattern; R% Q2 L3 S6 T
81、 字符：legend" S$ m+ z& E8 o# u( c: h
82、 标志：mark# P- ^$ T j1 z" U& T, F
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发表于 2021-8-18 15:20
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