PCB投板介质层厚度问题

coldhearted

我现在需要做一个1mm厚的PCB，为了实现阻抗匹配，需要对介质层厚度进行确定，用以仿真。问题是我看到资料上简单地讲介质层厚度不是任意可变的。而是与板厚或者其他因素相关。这个关系是怎样的？

coldhearted

回复 coldhearted 的帖子
# u( \5 ~0 W9 }8 A' R
比方说我现在设定14.5mil，或者8.7mil或者其它任意值，这个可行不？我做的是四层板，前面所说是顶层与底层之间的FR-4

苏鲁锭

回复 coldhearted 的帖子

5 F: @# Y- U" o0 N3 j8 c9 H: l多层板是使用多个不同厚度的基材，外加半固化片压合而成的。
比方说可以用两个0.4mm的基材，中间加半固化片粘合成1mm的板子。
* d- j: j/ O6 c# W% F板子制造出来，如何达成你所需的层厚，应该是板厂自己根据工艺和他们所拥有的基材情况决定。
! I' M/ x% D$ V  A) k如果你要的值板厂没有，他们会推荐一个最接近的。
9 x; A9 H" W& E最好的办法是和板厂直接沟通确定。

coldhearted

回复 苏鲁锭 的帖子
2 v: w( w% z$ O* w
1 Q8 a7 z9 \7 j谢谢。我现在的想法是使用几种半固化片的组合达到要求，工艺上最多能使用三块半固化片。板厚具体包括哪些呢？比方说除了半固化片，覆铜厚度，还有什么？顶层的覆铜算在板厚里面吗？谢谢

苏鲁锭

基材（半固化片压合后也是基材），各层覆铜，阻焊，丝印所有内容的厚度加起来是板厚。

coldhearted

回复 苏鲁锭 的帖子
8 h% Y: l* s) J- T7 I% t
. i, h" o, ?9 Z+ M- k哦。非常感谢。

qiangqssong

3楼说的对，这个最好和板厂先沟通！！！