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PCB原料相关知识

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发表于 2021-8-13 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Pcb板常用的原材料主要有:基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆及底片等。下面就为大家介绍一下这些pcb原料相关知识。
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1.基板:6 {; x; A! V. @4 U  A: V- P

) S8 J0 T! G$ R1 _6 e  @- t除了一些有特殊用途的会用陶瓷材料做基底,通常情况下都是用有机绝缘材料作为基板。我们知道pcb有刚性和挠性之分,相对应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚脂。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂;常用的热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等。对于pcb基板的处理流程这里不做解释,有兴趣的朋友可在网上查阅相关资料。
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$ C% g7 W/ t3 K6 T6 D% E1 b2.铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil(0.25oz/ft2-2oz/ft2),具体怎么选择要根据承载电流大小及蚀刻精度决定。铜箔对产品品质是有影响的,具体表现在产品表面凹痕及麻坑、抗剥强度等。
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9 b. S* y) R) c' T! B0 e3.PP:是制作多层pcb时B阶的树脂,是不可或缺的层间粘合剂。
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4.感光材料:一般分为光致抗蚀剂和感光膜,按业内人士的话来讲,就是湿膜和干膜。湿膜在覆铜板上的涂层在一定波长的光照时就会发生化学变化,从而改变在显影液(溶剂)中的溶解度。湿膜又分光分解型(正性)和光聚合型(负性)的区别,光聚合型抗蚀剂在未曝光前都能溶解于该显影剂中,而曝光后转变成的聚合物则不能溶于显影液中;光分解型抗蚀剂恰恰相反,感光生成可以溶于显影液的聚合物。干膜也有正负性之分,即光分解型和光聚合型的区别,它们都对紫外线很敏感。在未来干膜则有可能取代湿膜,因为膜能提供高精度的线条与蚀刻。
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5.防焊漆(油墨):一种阻焊剂,是一种常见的对液态焊锡不具有亲和力的液态感光材料,在特定的光照情况下会发生变化而硬化。油墨颜色有很多种,最为常见的阻焊颜色是绿色,具体是因为什么,之前有写过关于(为什么PCB线路板颜色绝大多数都是绿色的?)的文章,有兴趣的可以去看看,这里就不重复讲解了。) ?3 j4 a& b+ c7 M: U
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6.底片(菲林):和照相用的聚脂底片相似,都是一种利用感光材料记录图像资料的材料。菲林的对比度、感光度和分辨率都相当高,但要求感光速度要低。为了满足精细线条及尺寸稳定性,可采用玻璃作为底板。. I9 ?% p- O& o0 ]9 m% o2 c- J) [/ t

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发表于 2021-8-13 16:15 | 只看该作者
铜箔:目前所覆在pcb上的金属箔大多都是用压延或电解方法制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil(0.25oz/ft2-2oz/ft2),具体怎么选择要根据承载电流大小及蚀刻精度决定。铜箔对产品品质是有影响的,具体表现在产品表面凹痕及麻坑、抗剥强度等。

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发表于 2021-8-13 18:33 | 只看该作者
防焊漆(油墨):一种阻焊剂,是一种常见的对液态焊锡不具有亲和力的液态感光材料,在特定的光照情况下会发生变化而硬化。油墨颜色有很多种,最为常见的阻焊颜色是绿色,具体是因为什么,之前有写过关于(为什么PCB线路板颜色绝大多数都是绿色的?)的文章,有兴趣的可以去看看,这里就不重复讲解了。
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