大家做封装的依据是什么，欢迎来讨论

ximiga

大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
/ e  F9 L. `5 K- V6 u2 v7 ?2 U  C还有SILKSCREEN等
0 R" {( Y( T$ g
8 E0 l. }1 b1 ]! l大家在放置部品时，又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
1 g) D8 U' X4 t
- c& i. \  M: n! ~0 A是按照丝印层？还是按照ASSEMBLY层？
$ D3 Z: }& h9 ]2 n如果按照丝印层
( \, B7 X" w# D' H9 N3 B那像下面的情况的两个部品怎么办呢

, {2 X) n) ]# \
( B4 q9 D; U% l' w: g: O2 [很明显，丝印没有重叠，但部品重叠了，所以如果按照丝印放置，不行。

如果按照ASSENBLY放置，
那下面这种情况怎么办呢
) F7 R# M3 k& c8 G* y* y. R8 E
; e; D; q2 C! n8 ]6 }% c$ x& u也很明显，按照ASSENBLY放置，部品也重叠啦

* T! z3 ^! R( E+ ?! ]4 F9 x
! h# T! ?& t) G( X) z/ r& E大家都是按照什么规则放置呢
还是像我现在一样，靠眼看，靠感觉呢

欢迎开讨论啊

ximiga

怎么没有人来回答我啊，大家都没有遇到过这个问题吗

ORZ

焊盘的间距什么的是参照DATASHEET，然后自己再稍微放大一点。
* m, \* M' y0 z, L( d2 k, [. g至于您说的问题。。。PLACE_BOUND_TOP这个是你器件的实体范围。。。。
# r8 k: l/ `" \7 e

ximiga

% k! ]3 a) X- v( C3 i; s" F$ p焊盘的间距当然是参照DATASHEET，那部品与其他的部品的间距参考什么呢

shiyq0579

首先，做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突，和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突，不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。

819535006

具体的尺寸参照datasheet。
" Q' }1 v- z# g4 r至于你说的部品重叠，你的意思应该就是器件离得太近了，这样会有干涉的。
; V" V7 E2 d* P8 J4 a& C! I但这个问题是在后续layout的时候，placement来决定的，建库的时候，是不用考虑的。