大家做封装的依据是什么，欢迎来讨论

ximiga

大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
还有SILKSCREEN等

( K. s2 R) A6 X' z大家在放置部品时，又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
' D4 u' K7 Y' F
' c9 \! e8 w, M+ A1 b* p0 T9 `是按照丝印层？还是按照ASSEMBLY层？
0 K, b: T1 N9 p# V5 }( ]1 A+ A8 O% c如果按照丝印层
" i8 W. i  a* _$ q2 U# s$ m( ^那像下面的情况的两个部品怎么办呢


. t1 `) z* p5 ~+ }8 F- q很明显，丝印没有重叠，但部品重叠了，所以如果按照丝印放置，不行。
2 b& j$ x; F7 R  n7 `
如果按照ASSENBLY放置，
+ Q* W1 u- X2 ?& G% ]- o& F* s那下面这种情况怎么办呢
) b5 M' @& ~* @7 B7 u# S! P
: F/ R2 v$ W  x& r也很明显，按照ASSENBLY放置，部品也重叠啦

+ }* R- U5 b9 `9 g0 p% L
大家都是按照什么规则放置呢
还是像我现在一样，靠眼看，靠感觉呢

欢迎开讨论啊
, y1 L  C3 {) a  \% P- p0 A

ximiga

怎么没有人来回答我啊，大家都没有遇到过这个问题吗

ORZ

焊盘的间距什么的是参照DATASHEET，然后自己再稍微放大一点。
7 \% B* C0 k1 i( U$ U1 q4 G% M至于您说的问题。。。PLACE_BOUND_TOP这个是你器件的实体范围。。。。
& v$ ^# \2 k; w3 z" e6 _- f# j

ximiga

焊盘的间距当然是参照DATASHEET，那部品与其他的部品的间距参考什么呢

shiyq0579

首先，做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突，和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突，不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。

819535006

具体的尺寸参照datasheet。
' J4 U1 q/ O' ~  K& R9 A至于你说的部品重叠，你的意思应该就是器件离得太近了，这样会有干涉的。
但这个问题是在后续layout的时候，placement来决定的，建库的时候，是不用考虑的。