大家做封装的依据是什么，欢迎来讨论

ximiga

大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
' I" |; M. r+ h还有SILKSCREEN等
5 }& u! K# R9 a1 M* G; t- e7 |
大家在放置部品时，又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
8 z" y) H9 ~" ^: k
是按照丝印层？还是按照ASSEMBLY层？
8 Z/ G+ b) M; L# e* l0 ^! f5 L: _如果按照丝印层
& y  o% `; }' ^+ M% X: g9 l那像下面的情况的两个部品怎么办呢
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3 k* |0 [9 T3 D: m
很明显，丝印没有重叠，但部品重叠了，所以如果按照丝印放置，不行。
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如果按照ASSENBLY放置，
那下面这种情况怎么办呢

也很明显，按照ASSENBLY放置，部品也重叠啦
# P* `, O0 \1 a5 l
9 h" R. k  o  `3 S
大家都是按照什么规则放置呢
$ e" @; ]& X" k3 ]0 m还是像我现在一样，靠眼看，靠感觉呢
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1 d( Y( Y- c2 E9 n欢迎开讨论啊

ximiga

怎么没有人来回答我啊，大家都没有遇到过这个问题吗

ORZ

焊盘的间距什么的是参照DATASHEET，然后自己再稍微放大一点。
$ b5 d7 [" D% D5 w# s$ }. `至于您说的问题。。。PLACE_BOUND_TOP这个是你器件的实体范围。。。。

ximiga

* ^1 h, Z+ s. E焊盘的间距当然是参照DATASHEET，那部品与其他的部品的间距参考什么呢

shiyq0579

首先，做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突，和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突，不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。

819535006

具体的尺寸参照datasheet。
至于你说的部品重叠，你的意思应该就是器件离得太近了，这样会有干涉的。
但这个问题是在后续layout的时候，placement来决定的，建库的时候，是不用考虑的。