什么是射频前端

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射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。
- V1 w8 `8 H( M5 ~+ `+ x其中：
; ?+ E5 ]. L; B( M1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；
; e3 v) |6 s  i7 d5 \' x2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；
' A2 a% D+ F) \3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；
3 G1 W7 s* @) `9 j; `4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
扩展资料：
4 ?7 g1 y3 D+ S: c( d
) X, {! U% W$ d0 N$ H  W+ N一、射频前端的作用：
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。
, Y* K+ M% F- h& q射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。
二、射频前端的材料：
行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等，逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
7 A/ W2 C( r4 w* g三、射频前端的成本：
一款终端往往需要支持多个频段，这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升，往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临，多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升，复杂度的提升直接意味着成本的增加，并在手机BOM成本中占有越来愈高比例，足见其重要性。

芦根苏木

! P% }$ b% Y9 d3 w3 Z/ B7 W: P9 c射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等，直接影响着手机的信号收发。

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低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大