SMT的基本知识（介绍）

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SMT的基本知识简介

1一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。     
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。    
- Z0 H- F4 D* _8 I/ N3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。     
& _5 {5 Y' H0 }9 R5 i% j& E% Z2 ~4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。     
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。    
7.锡膏的取用原则是先进先出。     
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。     
* q9 X; ], X5 j& [) m9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。     
# N) c' v* ]( e; M9 ?9 a: B3 }8 J" v10.SMT的全称是SuRFace mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。    
11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。    
12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; art data。    
0 a6 T5 N9 G3 X; i! l* N2 o13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。     
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。     
3 p! ]- v) W( }8 w/ W0 U; C15.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。    
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。     
' p. i: w" m/ ~17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。    
) K6 e) r; U: J- p  s# N2 C' K" |18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。     
/ [6 n" w4 r+ \0 y. v1 p& E5 D19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。     20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。     
5 h: q1 E$ |. z1 w4 F21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。     
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。     
23. pCB真空包装的目的是防尘及防潮。     
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。     
# D2 }: ~- V+ y$ v% e4 A" f; x, m25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。     
' \  f1 \  }! W) ^  x4 @26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。     
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。     
: |' W4 I8 V, h: y5 s! z29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。     
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。     
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。    
3 i# z5 \2 X9 E2 a& n  M32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。  
33. 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;     
34. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;     
' L# E1 m% G% h5 C35. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;    
36. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;    
37. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;     
* w4 D2 |" W' @! K  X38. 以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;     
$ u- D5 Z( M1 C5 ~- J39. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;    
40. 我们现使用的PCB材质为FR-4;    
41. pCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;     
9 @# F' S2 s" W42. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;     
+ d5 v# ^8 @" A; G4 C' H6 E' b43. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;    
1 n0 v# H' k8 n2 Y) I6 c6 S4 U44. ABS系统为绝对坐标;     
45 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;     
46. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;    
47.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、７寸;

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锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。 

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锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

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写的真不错，写的很有深度和专业，内容全面丰富，学习下

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