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1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。- K4 E/ q7 t, v6 C5 v' U( d- J2 ~% t
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。, V) s$ a: t( a8 Y7 R
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。. m; Q2 K5 j+ _
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
6 L/ k1 m5 A, |. c& E2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。8 Y( @4 ^+ T+ A! j
QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
7 C0 n* E; ?+ p* C5 X l检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。0 V9 |% |4 \5 `5 v4 F( m6 `$ O" E
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
r K t9 T5 s5 t! |" a; Y3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。 B7 |" I* J, w9 K: L \- |
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发表于 2021-8-11 08:52
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