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SMT贴片加工工艺印刷

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发表于 2021-8-11 08:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.刮刀:刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。$ F: f& I3 R1 u& b- x) e- e: H& Q
刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。6 H6 ~, w9 O, D
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
4 a$ C$ R/ u- |( d2 B3 `
印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
+ b; p8 [5 G0 B2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
) ^7 E9 b, G/ a% b7 h6 G
QFP\CHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
2 G1 D9 b1 |1 T# ?; ~! b& M& x
检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。
  G# a9 J: x% w1 ]
清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。  n+ @0 f! y# @' e
3.清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。
4 i8 l" o3 d5 B+ u8 L8 d

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发表于 2021-8-11 10:22 | 只看该作者
刮刀质材最好采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜
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发表于 2021-8-11 10:27 | 只看该作者
人工印刷为45-60度;机器印刷为60度" f4 r: j" {$ R/ J0 y0 ~- V
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