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一、原理图常见错误! l/ ^7 t& o: y$ N- @. a
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(1)ERC报告管脚没有接入信号:
% [" E( X, n3 ]/ j( g5 x: q4 A5 f/ c" C8 ?
a.创建封装时给管脚定义了I/O属性;$ _) ^# {; m; p2 A# t# y% a
) B8 U& @$ a2 k5 K. cb.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; T0 L- i) y, W6 N, ^% g
9 ?% V) d" R- Y9 }: Z; k- x4 lc.创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。+ O$ H2 i& C8 q7 w
& A9 K: q: n) P, Q. U
d.而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。
: m' x/ Y: H3 f2 u
/ n' k: U$ W0 W# _3 p% ?( J0 v6 J* Q% U4 d
(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。( \1 m! p3 }; {
4 z5 q* K2 W' j% N: T& w9 E0 L0 G
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。1 ?: U2 M% I) \. R* f, E/ }0 [2 S
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(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
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二、PCB中常见错误
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(1)网络载入时报告NODE没有找到
f/ W+ A/ f+ h) _9 [
/ M$ y8 C4 D6 na. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
2 s& O% C0 G6 p7 ~6 F; Q$ L4 P5 w7 F5 C) o3 Q& W$ r
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;6 c& i$ C. N+ @- h5 J
8 x }* O4 k" Q5 Y; }& [c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。
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(2)打印时总是不能打印到一页纸上
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4 i- P2 ^" P* y9 g) `0 Sa. 创建pcb库时没有在原点;# s* n/ q% A* |
4 h% n5 r- T: [+ `7 S- j
b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。) G1 g& I; K# b5 o& h8 w5 s
4 P0 V1 U6 ~: w5 j(3)DRC报告网络被分成几个部分:- O Z/ K# M+ a
* d, C! ]' U; J/ J
表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。6 I* {, R9 }; a1 w0 [1 c9 f
7 X# e. K" R; h' k8 G如果做比较复杂的设计,尽量不要使用自动布线。
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! ?. r3 i6 t* C. S! c$ @0 v: D
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. J: e8 j6 a5 X2 C# I三、PCB制造过程中常见错误 t" q7 B! y- c: r1 K {) K
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(1)焊盘重叠) q- [- {. ^4 [! X; `( F$ |- x Z9 o
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a. 造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。% p6 w/ Y* n) g5 ?% ?
6 n) D; B6 B/ ]5 H4 a' L. G
b. 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。
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' x$ x0 {1 q4 C% L1 P" a(2)图形层使用不规范
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a. 违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。) ?% k- E" v# |6 e( r+ e% s
% L' Z! F( z+ w( [b. 在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
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! k) r3 r) w, h9 X( M. e
! w* s) D1 p* G& T(3)字符不合理; e1 I/ ` T7 j! H
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a. 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。$ |6 K% s9 n5 o: Y, \6 d$ L% x: H o
6 P' }$ x' R; n/ K {
b. 字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。
4 T* q+ W$ H, [& f- U7 E2 j8 l& C: f; b
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(4)单面焊盘设置孔径9 d& E8 a& e9 m+ B! r: l: s
" q) p6 ]8 F* V
a. 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。7 w+ Y$ x+ T2 @3 _ R
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b. 如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。8 z7 E( W9 o0 L+ }$ h
8 P$ ~6 M; n& n/ m* o x0 _(5)用填充块画焊盘! L9 g# I$ _* s5 G8 @
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这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。7 g; Z* P+ @( }4 |( X! j) o% B& r
. c2 o+ P9 a1 T. f6 a" ?5 S+ K
(6)电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。
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(7)大面积网格间距太小3 t' c; k4 {1 I5 X
: K/ t# z2 W$ @0 c3 u网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。# j: R. S" w; u9 M. F' _
# b1 e8 O% d8 c
5 l4 N* K0 E! S7 ]$ }) l3 k( }1 f4 d(8)图形距外框太近
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应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。. L, q# ~/ D( G, Q9 Q$ v6 q1 u
) M& l2 W0 Y1 _7 L- L- ~: u/ }- I% c(9)外形边框设计不明确* c# ^5 W( q0 E8 y
- g0 t0 S! @ w F/ E. R) c2 e很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。4 w& [3 r/ M7 d9 l8 s' ~+ I
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(10)图形设计不均匀
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9 A) b7 Y+ \1 ]2 A \6 }; j造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。
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: N0 {9 a8 A, z(11)异型孔短; o2 u( g0 s& R
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异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
) n& F8 h8 r/ T" {+ g4 z6 v
% s- Q/ {! R1 I" T% y! [(12)未设计铣外形定位孔; ^9 o1 p; b4 Z; f' v
6 Y$ s! E" Y& ]7 h! ]0 R2 m如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。3 ?5 U& N! }; l( `( c: A3 B0 D$ U1 F: u
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(13)孔径标注不清
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3 ~1 v$ B- E1 ~9 qa.孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增。- g+ M( n$ b6 _ S" Z
: m. p2 o2 ^; Q9 ?b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。- T$ E4 T! e9 K& a2 @. V1 I
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c.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。5 L1 R, i' p8 `1 k) m- q
2 \: h' M# p; B0 E" H- S1 j(14)多层板内层走线不合理
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- o8 P( ^3 s9 J7 {: Ja.散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。" e0 Z/ _4 M' k2 j+ m
* D5 n V0 i7 N4 {2 {+ ]7 Zb.隔离带设计有缺口,容易误解。
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2 Q" Q/ a) m3 p kc.隔离带设计太窄,不能准确判断网络
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2 i* T/ j" o. V4 Y0 i2 ]5 T6 S(15)埋盲孔板设计问题) y7 Q9 J# ~2 Z9 ~' A( m+ v
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设计埋盲孔板的意义:* t0 q; Y. L6 B* R1 p$ |
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a. 提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸' M. G5 R8 E% [% C, F
# h" q; U& X# t% lb. 改善PCB 性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)5 T0 L. \) o; M; ~* h! G
/ C" u9 H3 B/ _; l- l, c3 T% pc. 提高PCB设计自由度
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4 [* J+ }9 y( U2 `1 F: D! i. fd. 降低原材料及成本,有利于环境保护。 ?4 B, C8 h A: \& _8 z8 S" s
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还有人将这些问题归纳到工作习惯方面,出问题的人常有这些不良习惯。7 I1 Q/ W+ c4 z( j/ `
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缺乏规划
$ O% A$ q9 S* F俗谚说, "如果一个人事前没有计划,便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是,选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力,优点和局限性。另外,还应该注意,没有一款软件是万无一失的,所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的,虽然如此,你还是必须事先下功夫研究,努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息,可以帮助你快速上手。4 R* r* G- R" R1 m3 M; M. {
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沟通不良
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) _3 b6 J5 S+ R$ I' o3 C尽管将PCB的设计外包给其他厂商的做法正变得越来越普遍,而且往往非常具有成本效益,但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计,因在这种设计中,性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加,为实时地确保精确的组件布局和布线,工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要,这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做(rework)工作。" ~ n+ ]( h9 L4 d4 {, J
/ }6 e' v2 Y4 ?5 F同样重要的是,在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈,他们可根据其流程和程序让效率最大化,长远来看,这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标,及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与,你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题,并缩短产品上市的时间。& ^3 B* ^1 X+ b2 |4 \
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未能彻底测试早期的原型. B/ h8 N/ B8 _. w: v
* J! w0 B# e5 \6 I! b原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量,及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验,但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间,且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题,就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入,你将可从测试的多次迭代中受益,及早找出任何潜在的问题,降低风险,确保计划可如期完成。. Y9 f$ q3 ~- {
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" O9 _+ h; `6 @使用低效的布局技术或不正确的组件
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& j- n+ L1 H5 V$ x2 \更小,更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局,这种设计将采用更小的组件来减少占用面积,且它们也将放得更加靠近。采用一些技术,例如内部PCB层上的嵌入式分立器件,或引脚间距更小的球栅数组(BGA)封装,都将有助于缩小电路板尺寸,提高性能,并保留空间,以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时,在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的,如此即可避免在日后出现问题,及尽量降低制造成本。 0 t2 A! e1 j, |4 ^% `" C; P6 L
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此外,一定要仔细研究,那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点,即使是那些被标示为可直接插入的替换组件(drop-in replacement)。替换组件特性的微小变化,可能就足以搞砸整个设计的性能。
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忘记为你的工作备份
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将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗?至少,你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来,但一些规模较小的公司可能不会这样做,或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今,将数据备份到云端是如此的方便和便宜,实在没有任何借口不将数据备份起来,将数据保存在安全的处所,以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。7 a. |" _- O l6 r, X3 H5 x
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成为单人岛屿4 \0 c) `& B3 ^, I0 X& E& \
W. j0 [4 h1 E8 _* P4 X/ z- p' q% {; w$ T虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的,且犯错根本就不会是你的风格,但很多时候,你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候,即使你知道了设计的复杂细节,对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度,并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计,有助于找到不可预见的问题,并让你的计划保持在正确的轨道上,将费用维持在预算之内。当然,犯错不可避免,但只要能学到教训,下次就能设计出优秀的产品。 |
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