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1、PCB 印制电路板/ r7 O7 a# R8 w/ t8 Z$ X n6 k
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
) |$ y; }4 y2 f9 Y v2、SMT 表面组装技术
4 v4 u9 x. h# B2 ASMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SuRFace Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。+ v1 Y, N8 e& p3 r3 t K+ C. J5 O! I
3、PCBA
S0 y" M( k1 ?PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了“'”,这被称之为官方习惯用语。 M6 }8 P- F" P+ o
4、FPC软板
% T) W$ G; q& W+ }" GFPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。% A' y: m; C4 r( x2 d
5、HDI 高密度互联% n+ k+ Y1 I2 J- b2 N' }2 d
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
( f: ~( K5 B/ f) c) V. ~+ N& e" v6、PTH
, r$ M2 R9 Y T; J: ?- l" i: uPTH (Plating Through Hole) 金属化孔,所以与之相连的层是导通的;有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔,是指孔内侧没有铜;电气隔断。
& U0 W3 {1 Z# A9 Z" g3 C+ R7、焊盘
* H5 B% L. L* E1 r) z s焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad:位于印制电路板的元件安装面,作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
+ v }1 W) ?, T( F! R2 i8、封装
# G* e1 @' ^# v7 H, d- }封装 print package,在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的,由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。# x9 n- O7 O! ]* K0 ~- M& ?
9、通孔) D% J% a8 b3 k S: V. k
通孔 Through Hole,用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路,于插装元件之用。 p3 J, i9 a% K4 }( L2 F: ]! d
10、DRC3 ^ Z3 }/ Y5 f Z4 a# \0 Z% |
DRC(Design Rule Check)设计规则检查:一个检查设计是否包含错误的程序,当PCB Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误,比如:走线短路,走线太细,或者钻孔太小。* o& m. }( e! B# q
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