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x光测试用途有哪些?

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发表于 2021-8-9 09:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x光测试用途有哪些?
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2#
发表于 2021-8-9 10:59 | 只看该作者
观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板! a7 z0 c+ m% b* @' W$ x

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3#
发表于 2021-8-9 11:05 | 只看该作者
观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况* Y& A2 n. }- w9 r  v

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4#
发表于 2021-8-9 11:07 | 只看该作者
观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷4 g5 w4 q- h( Y
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