SMT贴片加工厂的生产流程大曝光

bow · 发表于 2021-8-6 13:23

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首先从SMT车间的整体开始吧！整个SMT贴片加工线主要负责贴片器件的自动化安装，车间的生产流程如下：

元器件检验→焊膏印刷（喷印）→SMT贴片→回流焊→AOI检测→DIP插件→波峰焊→AOI检测→烧录→测试→组装→PCBA出货下面小编就来分享一下几个主要的流程：

一、焊膏印刷（喷印）

刚进入SMT车间的第一道工序就是PCB的光板，就是裸板，光溜溜~

没有安装元器件的PCB的就像是没有归属感的。

下一个环节，这时的PCB线路板的焊盘已经完成，不过为了保证电子元器件在贴片加工时能够粘贴在相应的焊盘上，首先要对PCB线路板上进行锡膏的印刷，靖邦电子有锡膏喷印机，经常是喷印的。流程如下：刷锡膏的模具（或者直接编程到锡膏喷印机上）固定好模板，上好板子，给它来个按摩吧！

二、SMT贴片

完成焊膏印刷和SPI锡膏检测的PCB板通过自动生产线进入高速贴片机开始规则封装器件（如0401，0805）封装的阻容/二、三极管）的贴片。因为这类器件通常结构简单，贴片时直通率高容错率也高，且阻容件这类器件都是PCB上最长使用，最多量使用的器件，所以选择SMT贴片时可以选择精度稍微低一些的，速度快一点的，来提高贴片生产的速度。

三、核心器件的贴装（BGA、IC）

核心的器件如（IC芯片，各类功能芯片，BGA），就需要选择高精度的贴片机，一般高精度的贴片机由于要准确的把握精度，控制各种扭力力矩造成的精确损失会采用更加大型的伺服器，保证精度。不过好的是核心的高精度器件需要进行的操作比较少。

四、回流焊

完成锡膏印刷还有贴片后，这时的PCB已经基本完成了贴片器件的贴装，后面经过流水线检验合格的PCB将进行下一步的工序，那就是进行回流焊焊接啦！

五、AOI（Automated Optical Inspection/自动光学检测）

回流焊炉就相当于是一个烤炉，品质部的各位“包拯”会对每一个出烤炉的线路板进行360无死角的检验，没有明显缺陷的PCB板将会开始AOI检测（离线AOI和在线AOI)，检测设备通过摄像头采集PCB上各个焊点的图像，再与之前导入的数据进行对比，不合格地方的会被标出同时会语音提示质检员进行处理。残次不良品会被发配到维修区进行维修，经过维修合格和之前合格的产品会被送到DIP插件区进行插件元件的安装。

六、DIP插件完波峰焊接

DIP元件一般都有一个引脚，这就需要把这个脚“洗一洗”然后穿个鞋子，之后经过检验和测试合格后就可以烧录测试了，测试完成之后就可以组装成品，之后就是整个PCBA加工后的“工艺品”啦！。

写到这的时候我得手指头已经很痛了，不过整个流程我已经非常熟悉啦！感觉下次不会再犯大的错误了。果然老板还是老板，奖励我到生产车间还是很深思熟虑的。

纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。说实话这些知识很多都是需要有很长的实际生产经验得来的，往往比书本上的知识更能加深我们的理解。

大家想一下，我这个刚毕业的小渣渣都能被老板这么鞭策，生产线更是老板的心头肉呀！所以品质是可以值得信赖的。