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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP与APD有啥区别？
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SIP与APD有啥区别？

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keepwalking

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1#
发表于 2021-8-5 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 keepwalking 于 2021-8-5 17:56 编辑
/ x, L' R9 L4 C' k. A& c& M( }3 b5 m  n! }+ l
如题，哪位大佬讲一下？
6 y4 @7 k6 C9 a3 e# ]% U* k4 N
# u) T% C& R; Z! ]# `  g7 \我是说allegro里面的这两个工具，package designer和SIP，这两软件有啥区别7 N! i7 }0 I8 r7 u0 }! Z: k, g

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vava

该用户从未签到
2#
发表于 2021-8-5 17:44 | 只看该作者
SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作
# L9 o; o+ f, N+ m. e( B7 V" g+ e) |$ l; o5 Z- \

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敢敢
  • TA的每日心情
    擦汗
    2021-10-21 15:19

    • 签到天数: 46 天

    [LV.5]常住居民I
    3#
    发表于 2021-8-25 15:39 | 只看该作者
    :lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

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    limiao
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-21 15:03

    • 签到天数: 649 天

    [LV.9]以坛为家II
    4#
    发表于 2024-12-24 10:47 | 只看该作者
    哪个更好用，一般用哪个呢？

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