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一、PCB电路板制造" q3 h6 g |) e! g# _& n6 k z
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PCB制造是最容易被忽视的环节，其实PCB的质量对于整体PCBA质量来说也是至关重要的，合格的基板是保证产品有一个正常运行的基本条件。电子加工厂在收到客户的生产文件后应该做的是针对客户的需求进行可制造性报告的提交，从而从线路板这个方向直接避免出现大批量返工和维修工作。
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二、物料采购和来料检验
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. m* N+ Z" L# b; E( m+ \PCBA包工包料的生产订单在物料采购方面需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。7 l2 O5 t1 r+ q4 ]: U
) P# x' o; h' t9 i- ]三、SMT贴片加工
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随着电子产品的不断发展，小型化和精密的需求也越来越高，这也促使着SMT贴片技术的不断发展，在PCBA的贴片加工过程中需要严格把控的质量点也比较多，如钢网进度、锡膏印刷、贴片精度、回流焊温度曲线等。 [* B5 v! I* G6 `
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四、插件加工# r+ E9 _. J6 Z. ?+ t
* J7 K& P; U% S9 G+ {( e( {在插件过程中，PCBA工厂对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率，这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。
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9 k' A( E; i& C; \5 c五、程序烧制
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+ |7 p( F: i( V+ \6 X. z在前期的DFM报告中，可以建议客户在PCB（测试点）上设置一些测试点，以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA加工中电路的电路导通性。1 m1 n# J% i) z
, X1 g" w" @( e. T( F: H六、PCBA加工板测试& M0 _" g/ u) s1 `, }) }- w/ \
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对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。' s0 [7 W7 ] Y. }/ y) Q
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发表于 2021-8-5 09:54
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