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硬件失效原因之PCB焊接

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发表于 2021-8-5 09:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。深表赞同2 h' E- ?- ~: N; {9 k; J; [4 l
       / H4 }/ g' V6 P! t+ g* c+ E
遇到硬件失效的情况,工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中,耽误了项目进度。如果找不出不良原因,他们也会习惯性的认为问题出在软件和硬件电路的设计的方面。在真正做硬件调试的时候,工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因,但都不愿意去怀疑最浅显易犯的错误:PCB焊接加工: O+ Q$ @1 P5 t3 T: g9 ?
5 M5 k. Y2 T; {& l* {
案例一,在CPU电源旁,密集的分布着大量去偶电容,由于焊接过程中多余的焊锡PCB焊接加工导致某一电PCB容短路,结果导致硬件工程师去逐个排查短路原因,花费大量时间。, }$ `% {" E7 ~5 V

9 Y  r, X# r7 ?% q& P) ]4 a4 a案例二,由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊,系统作普通小数据量传输时看似都工作正常,然而在做大数据量的burst操作时,比如操作系统载入,高清电影播放,,就会常常报错。而往往被误以为是软件原因,软件工程师察看代码无果。/ r$ b& Q. A0 r( }2 C
2 x0 W. S! b( W/ q; [! `3 j! k& r; U" X
案例三,高速信号接口连接器,由于某一信号虚焊,PCB焊接加工导致系统可以工作在较低的. Q: Q% k6 M' e+ R9 T0 G2 e
5 u# T* K  x/ \# m
案例四,由于焊接时时间和温度控制不当,导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形,导致某一信号意外断开,从而LCD无显示,USB无通讯,被误以为是软件驱动问题。$ O% e/ W% ^# U' e9 _% Z4 ?

  {2 \7 u3 f8 O  I1 y案例五,由于电感部分的焊接不良,导致LED的PWM调光功能失效,PCB焊接加工工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。
  A% l# D8 ~2 J( P5 \   9 G6 z0 A' s: V
PCB焊接加工,看似简单,但是也是有许多的焊接工作细节和步骤拼凑而成,而这些环节彼此间也是环环相扣的,任何一个环节出错都会导致的问题。 所以,在硬件调试过程中,建议工程师们先观察你的样机的焊接质量,1,物料是否正确?2,脚位是否正确?3,是否出现空焊,虚焊,连锡4,锡膏过炉后是否饱满,反光?5,连接器的结构部分是否在高温下熔化?6,芯片位置是否与丝印对应?% K! D8 l, R3 R2 b5 V  L
        
- d: ?  k! `/ V检查完以上“浅显”项目后 PCB焊接加工,再把精力放到那些“高深”的问题上!6 N; {6 o7 m) |2 d2 U

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2#
发表于 2021-8-5 10:34 | 只看该作者
遇到硬件失效的情况,工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中,耽误了项目进度。1 k' O; O& v' D' h+ O

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发表于 2021-8-5 10:37 | 只看该作者
由于焊接时时间和温度控制不当,导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形,导致某一信号意外断开,从而LCD无显示,USB无通讯,被误以为是软件驱动问题# \& W9 a+ j& X: b
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